重要注意事項和安全信息

主要特點:

       DTQ-5型低速精密切割機(jī)適用于各類堅硬材料的精確切割，尤其適用于高價值脆性人工晶體的切割。該設(shè)備配有四種夾具，可使被加工物件在最佳角度定位切割，設(shè)有限位開關(guān)，可實現(xiàn)無人看守加工，主軸運轉(zhuǎn)精度高，并可精確微調(diào)被加工物件的水平進(jìn)給位置,完成切割后自動關(guān)機(jī)。

主要技術(shù)指標(biāo)

標(biāo)準(zhǔn)配置

細(xì)節(jié)配圖

應(yīng)用場景

       切割機(jī)應(yīng)用場景廣泛，主要有：

      材料科學(xué)研究：在對晶體、陶瓷、玻璃、耐火材料、巖礦等堅硬材料進(jìn)行研究時，需要精密切割制備樣品，低速金相切割機(jī)可滿足其精度要求，且能避免高速切割產(chǎn)生的熱損傷和機(jī)械應(yīng)力對材料組織結(jié)構(gòu)的影響。

      電子工業(yè)：適用于半導(dǎo)體晶圓切割、電子元器件如芯片、電阻、電容等的切割，以及PCB電路板的切割。這些工件通常尺寸較小、精度要求高，低速金相切割機(jī)可實現(xiàn)切口平整、無毛刺、無變形，保證樣品的完整性和性能。

      航空航天領(lǐng)域：在對航空發(fā)動機(jī)葉片、高溫合金部件等進(jìn)行金相分析時，需要切割樣品以觀察內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)。低速金相切割機(jī)能夠減少切割過程中對材料的損傷，確保分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。

      生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域：可用于生物醫(yī)學(xué)植入體的微創(chuàng)取樣，如牙科材料、血管內(nèi)支架樣品等的切割，以及生物組織的切割，其低速切割特性可減少對樣品的損傷，保持樣品的生物活性和結(jié)構(gòu)完整性。

      機(jī)械制造與汽車工業(yè)：適用于鋼鐵冶金、汽車造船、重機(jī)加工、軸承制造等行業(yè)中大型工件的切割，如鍛造件、熱處理件等，可制備無燒傷、無變形的試樣，以便進(jìn)行金相分析，檢測工件的質(zhì)量和性能。

      珠寶與晶體加工：對于寶石晶體、人工晶體等的切割，低速金相切割機(jī)可以避免高速切割時的熱損傷和機(jī)械應(yīng)力，保持晶體的完整性和光學(xué)性能，確保切割后的晶體質(zhì)量。