重要注意事項和安全信息

主要特點:

       GTQ-5000B型自動高速精密切割機適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機材料、生物材料（齒、骨）等材料進(jìn)行精密的無變形切割，該設(shè)備定位精度高，調(diào)速范圍大，切割能力強，強循環(huán)冷卻系統(tǒng)，可預(yù)設(shè)進(jìn)刀速度，觸摸屏控制顯示，易于操作控制；自動切割可減少操作者的疲勞，保證了試樣制作的一致性。

       寬大明亮的帶安全開關(guān)切割室，用戶可以把設(shè)定好的參數(shù)進(jìn)行保存到用戶參數(shù)界面，不同材料切割選取用戶儲存參數(shù)即可，不需要每次從新設(shè)置參數(shù)。是工礦企業(yè)，科研院所制備高品質(zhì)試樣的理想設(shè)備之一。

切割方案：

       高速精密切割機切割3-6毫米的零部件要配置設(shè)計的專用夾具，在切割過程中，越細(xì)的零部件在切割時，采用的切割片厚度是0.5-1mm的切割片，轉(zhuǎn)速設(shè)在3500轉(zhuǎn)上，對刀后自動切割，要是切割直徑粗的話可用常規(guī)配置的快速夾具夾持工件。

主要技術(shù)指標(biāo)

標(biāo)準(zhǔn)配置

細(xì)節(jié)配圖

應(yīng)用場景

        切割機應(yīng)用場景廣泛，主要有：

       金屬材料高效制樣：鋼鐵、鈦合金、高溫合金、硬質(zhì)合金等，尤其航空航天、汽車制造的高強度/高硬度部件，快速制備金相試樣，支持批量質(zhì)檢與失效分析。

       高硬脆性材料切割：陶瓷、晶體、硬質(zhì)合金、巖石礦樣，搭配金剛石切割片實現(xiàn)低損傷精密切割，適配材料科研與地質(zhì)巖相分析 。

       電子/精密制造微切：半導(dǎo)體晶圓、芯片封裝、PCB、微型元件，滿足微小尺寸與高精度切口需求，支撐失效分析與研發(fā)測試。

       工業(yè)批量質(zhì)檢：機械制造、模具、能源電力等領(lǐng)域，對焊接接頭、熱處理件、管道部件快速取樣，保證檢測效率與結(jié)果可靠。

       科研與教學(xué)高通量制樣：高校、科研機構(gòu)材料研究，快速制備多組試樣，適配顯微組織分析、相分析與成分研究。

       生物醫(yī)學(xué)植入體取樣：牙科材料、骨科植入物等，在冷卻保護下微創(chuàng)切割，保留結(jié)構(gòu)完整性，適配生物相容性研究 。