重要注意事項(xiàng)和安全信息

主要特點(diǎn):

       采用了新一代結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，大大提升了產(chǎn)品性能，更安全，耐用，大視窗，可調(diào)速，人機(jī)互動(dòng)更便捷等問題。

       結(jié)構(gòu)：切割方向?yàn)閄軸方向；

       便捷：切割時(shí)無需停機(jī)能隨時(shí)調(diào)整轉(zhuǎn)速和進(jìn)刀速度，旋鈕式無極調(diào)速人機(jī)互動(dòng)更流暢。人機(jī)互動(dòng)工裝面均在30cm以內(nèi)；

       可視：大視窗亮化設(shè)計(jì)，能見度高達(dá)100%；

       安全：開蓋停機(jī)；

       性能：工作臺(tái)采用T型槽任意夾裝(下壓+前后)，切割移動(dòng)采用精密滾珠絲桿更可靠，適用各種刀片如金剛石刀片或砂輪片，可切PCB 板、電子元器件、小螺絲、滾針等進(jìn)刀模式采用手動(dòng)/自動(dòng)進(jìn)刀模式，砂輪切割時(shí)可加冷卻液，采用全新的過濾結(jié)構(gòu)，提籃過濾+隔板沉淀過濾+雙層可拆卸網(wǎng)過濾。

主要技術(shù)指標(biāo)

標(biāo)準(zhǔn)配置

細(xì)節(jié)配圖

應(yīng)用場(chǎng)景

       切割機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，主要有：

       材料科學(xué)研究：在對(duì)晶體、陶瓷、玻璃、耐火材料、巖礦等堅(jiān)硬材料進(jìn)行研究時(shí)，需要精密切割制備樣品，低速金相切割機(jī)可滿足其精度要求，且能避免高速切割產(chǎn)生的熱損傷和機(jī)械應(yīng)力對(duì)材料組織結(jié)構(gòu)的影響。

       電子工業(yè)：適用于半導(dǎo)體晶圓切割、電子元器件如芯片、電阻、電容等的切割，以及PCB電路板的切割。這些工件通常尺寸較小、精度要求高，低速金相切割機(jī)可實(shí)現(xiàn)切口平整、無毛刺、無變形，保證樣品的完整性和性能。

       航空航天領(lǐng)域：在對(duì)航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、高溫合金部件等進(jìn)行金相分析時(shí)，需要切割樣品以觀察內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)。低速金相切割機(jī)能夠減少切割過程中對(duì)材料的損傷，確保分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。

       生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域：可用于生物醫(yī)學(xué)植入體的微創(chuàng)取樣，如牙科材料、血管內(nèi)支架樣品等的切割，以及生物組織的切割，其低速切割特性可減少對(duì)樣品的損傷，保持樣品的生物活性和結(jié)構(gòu)完整性。

       機(jī)械制造與汽車工業(yè)：適用于鋼鐵冶金、汽車造船、重機(jī)加工、軸承制造等行業(yè)中大型工件的切割，如鍛造件、熱處理件等，可制備無燒傷、無變形的試樣，以便進(jìn)行金相分析，檢測(cè)工件的質(zhì)量和性能。

       珠寶與晶體加工：對(duì)于寶石晶體、人工晶體等的切割，低速金相切割機(jī)可以避免高速切割時(shí)的熱損傷和機(jī)械應(yīng)力，保持晶體的完整性和光學(xué)性能，確保切割后的晶體質(zhì)量。