重要注意事項和安全信息

主要特點:

JXQ-2B型金相試樣鑲嵌機，是本公司針對目前市場，最新研發(fā)的一款手動鑲嵌機。采用650W加熱器，升溫迅速，觸摸按鍵，大手輪搖柄，操作省力，采用先進的微處理器，具有觸摸鍵提示，加熱溫度設(shè)定，冷卻溫度設(shè)定，保壓時間設(shè)定功能，采用0.8寸高亮大尺寸數(shù)碼管顯示技術(shù)，外殼采用3mm鋼板制成，更加堅固耐用。同時可以選配水冷裝置。

主要技術(shù)指標(biāo)

裝箱單

選配配置：

      冷卻方式：水冷或風(fēng)冷

      最大加熱功率：1000W

      輸入電壓：其他制式電壓可定制

細(xì)節(jié)配圖

應(yīng)用場景

       鑲嵌機是一種廣泛應(yīng)用于多個行業(yè)的重要設(shè)備，其核心功能是將樣品嵌入特定的支撐材料中，以便于后續(xù)的切割、研磨、拋光、觀察或檢測。以下是鑲嵌機的主要應(yīng)用場景：

       1. 材料科學(xué)與金相分析

       金屬材料研究：

       用于制備金屬、合金的金相樣品，通過鑲嵌保護邊緣，便于觀察顯微組織、晶粒度、缺陷（如裂紋、夾雜物）等。

       例如：鋼鐵、鋁合金、銅合金等材料的質(zhì)量檢測與失效分析。

       復(fù)合材料與涂層分析：

       鑲嵌保護脆性材料或多層涂層截面，避免在制備過程中分層或損傷，便于分析涂層厚度、結(jié)合界面等。

       2. 電子行業(yè)與半導(dǎo)體

       PCB（印刷電路板）分析：

       封裝PCB或電子元件截面，用于檢查焊點質(zhì)量、層間對齊、微短路、鍍層完整性等。

       芯片封裝與失效分析：

       鑲嵌半導(dǎo)體芯片或封裝結(jié)構(gòu)，觀察內(nèi)部連接、鍵合線、填充材料分布等，輔助診斷故障。

       3. 地質(zhì)與礦物學(xué)

       巖石/礦物薄片制備：

       將礦石、陶瓷或地質(zhì)樣品鑲嵌成標(biāo)準(zhǔn)尺寸，便于切割研磨至薄片（如30微米），用于巖相學(xué)分析或礦物成分鑒定。

       4. 生物與醫(yī)學(xué)領(lǐng)域

       病理組織切片：

       通過石蠟或樹脂鑲嵌生物組織（如腫瘤樣本），保持結(jié)構(gòu)完整性，用于顯微病理診斷或科研。

       牙齒/骨骼研究：

       鑲嵌牙齒、骨骼或植入體材料，分析生物相容性、磨損或界面結(jié)合情況。

       5. 質(zhì)量控制與工業(yè)檢測

       汽車與航空航天零部件：

       檢測渦輪葉片、軸承、齒輪等關(guān)鍵部件的表面處理層（如滲氮、鍍鉻）、磨損或腐蝕情況。

       焊接質(zhì)量評估：

       鑲嵌焊接接頭截面，分析焊縫熔深、氣孔、未熔合等缺陷。

       6. 考古與文物保護

       文物微觀結(jié)構(gòu)分析：

       鑲嵌陶瓷、金屬文物碎片，研究古代工藝、腐蝕機理或修復(fù)材料適應(yīng)性。

       7. 科研與教育

       實驗室教學(xué)：

       用于高校或研究機構(gòu)的材料、地質(zhì)、生物等專業(yè)實驗課，幫助學(xué)生掌握樣品制備技能。

       前沿研究：

       在納米材料、新能源（如電池電極涂層）、3D打印件等新興領(lǐng)域，鑲嵌技術(shù)可用于截面形貌分析。

       鑲嵌機的應(yīng)用場景正隨著科技進步不斷擴展，尤其在高端制造、新能源、微電子等前沿領(lǐng)域，它已成為不可或缺的樣品前處理工具。