重要注意事項(xiàng)和安全信息

      FY-VM-II真空鑲嵌機(jī)是一款專(zhuān)門(mén)于樣品冷鑲嵌的設(shè)備。通過(guò)對(duì)樣品和鑲嵌樹(shù)脂抽真空，可除去樣品和鑲嵌樹(shù)脂中的氣體。這樣樣品中的空洞將可被鑲嵌樹(shù)脂填充，樣品和鑲嵌樹(shù)脂之間不出現(xiàn)縫隙。該設(shè)備緊湊、快速、使用方便。可同時(shí)鑲嵌6個(gè)直徑為30mm的樣品。

該設(shè)備可用于各種樣品的冷鑲嵌，尤其是線(xiàn)路板、粉末冶金材料等的鑲嵌。在電子行業(yè)中，還可與染色劑配合，用于焊接缺陷的檢查。

操作說(shuō)明

      1、檢查真空泵油窗，看指示線(xiàn)是否在最大值和最小值之間。若油低于指示線(xiàn)最小值，需往加油口內(nèi)加油至最小值和最大值之間。

      新泵使用時(shí)，會(huì)有少量油氣冒出，此為正?，F(xiàn)象，使用一段時(shí)間就不會(huì)有了。

      2、將樹(shù)脂按一定比例混合好倒在澆杯內(nèi)，把鑲嵌模擺放

      在鑲嵌室里，并固定好要鑲嵌的試樣。

      3、關(guān)閉進(jìn)氣閥，開(kāi)啟真空泵。觀察真空泵上的真空表，當(dāng)真空表達(dá)到最大值時(shí)，關(guān)閉真空泵。

      4、轉(zhuǎn)動(dòng)杯架，將樹(shù)脂澆注在鑲嵌模內(nèi)。

      5、當(dāng)樹(shù)脂完全凝固后，緩慢打開(kāi)進(jìn)氣閥。取下蓋子，鑲嵌完成。

注意事項(xiàng)：

      一、若要使樹(shù)脂進(jìn)入到試樣的空隙中，按以下步驟操作：

      1、樹(shù)脂傾倒進(jìn)鑲嵌模后，關(guān)閉真空泵；

      2、緩慢打開(kāi)進(jìn)氣閥，使鑲嵌室內(nèi)的壓力慢慢增大。使樹(shù)脂在壓力的作用下填充到試樣的空隙中；

二、建議不要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行真空泵，真空度過(guò)低，有可能會(huì)使樹(shù)脂內(nèi)部的空氣膨脹，形成氣孔。

主要技術(shù)指標(biāo)

裝箱單

應(yīng)用場(chǎng)景

       鑲嵌機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)的重要設(shè)備，其核心功能是將樣品嵌入特定的支撐材料中，以便于后續(xù)的切割、研磨、拋光、觀察或檢測(cè)。以下是鑲嵌機(jī)的主要應(yīng)用場(chǎng)景：

       1. 材料科學(xué)與金相分析

       金屬材料研究：

       用于制備金屬、合金的金相樣品，通過(guò)鑲嵌保護(hù)邊緣，便于觀察顯微組織、晶粒度、缺陷（如裂紋、夾雜物）等。

       例如：鋼鐵、鋁合金、銅合金等材料的質(zhì)量檢測(cè)與失效分析。

       復(fù)合材料與涂層分析：

       鑲嵌保護(hù)脆性材料或多層涂層截面，避免在制備過(guò)程中分層或損傷，便于分析涂層厚度、結(jié)合界面等。

       2. 電子行業(yè)與半導(dǎo)體

       PCB（印刷電路板）分析：

       封裝PCB或電子元件截面，用于檢查焊點(diǎn)質(zhì)量、層間對(duì)齊、微短路、鍍層完整性等。

       芯片封裝與失效分析：

       鑲嵌半導(dǎo)體芯片或封裝結(jié)構(gòu)，觀察內(nèi)部連接、鍵合線(xiàn)、填充材料分布等，輔助診斷故障。

       3. 地質(zhì)與礦物學(xué)

       巖石/礦物薄片制備：

       將礦石、陶瓷或地質(zhì)樣品鑲嵌成標(biāo)準(zhǔn)尺寸，便于切割研磨至薄片（如30微米），用于巖相學(xué)分析或礦物成分鑒定。

       4. 生物與醫(yī)學(xué)領(lǐng)域

       病理組織切片：

       通過(guò)石蠟或樹(shù)脂鑲嵌生物組織（如腫瘤樣本），保持結(jié)構(gòu)完整性，用于顯微病理診斷或科研。

       牙齒/骨骼研究：

       鑲嵌牙齒、骨骼或植入體材料，分析生物相容性、磨損或界面結(jié)合情況。

       5. 質(zhì)量控制與工業(yè)檢測(cè)

       汽車(chē)與航空航天零部件：

       檢測(cè)渦輪葉片、軸承、齒輪等關(guān)鍵部件的表面處理層（如滲氮、鍍鉻）、磨損或腐蝕情況。

       焊接質(zhì)量評(píng)估：

       鑲嵌焊接接頭截面，分析焊縫熔深、氣孔、未熔合等缺陷。

       6. 考古與文物保護(hù)

       文物微觀結(jié)構(gòu)分析：

       鑲嵌陶瓷、金屬文物碎片，研究古代工藝、腐蝕機(jī)理或修復(fù)材料適應(yīng)性。

       7. 科研與教育

       實(shí)驗(yàn)室教學(xué)：

       用于高?；蜓芯繖C(jī)構(gòu)的材料、地質(zhì)、生物等專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)課，幫助學(xué)生掌握樣品制備技能。

       前沿研究：

       在納米材料、新能源（如電池電極涂層）、3D打印件等新興領(lǐng)域，鑲嵌技術(shù)可用于截面形貌分析。

       鑲嵌機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景正隨著科技進(jìn)步不斷擴(kuò)展，尤其在高端制造、新能源、微電子等前沿領(lǐng)域，它已成為不可或缺的樣品前處理工具。