HX-50 型便攜式金相顯微鏡由于自帶垂直照明光源，在現(xiàn)場可以很方便的用于無法制作試樣時(shí)鑒別各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)。適用于現(xiàn)場多種大型工件的金相檢查，失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性. 便攜式金相顯微鏡適用于航空制造，機(jī)械制造，車輛制造，鍋爐及壓力容器的制造及檢驗(yàn)，石油化工，鐵路，造船，電廠，電站，設(shè)備安裝，大型模具，安全檢測，質(zhì)量監(jiān)督，理化試驗(yàn)室等行業(yè)。還可廣泛的應(yīng)用在工廠、實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定、原材料檢驗(yàn)或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嘟M織的研究分析等工作。

磁性底座：

顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織的現(xiàn)場金相檢驗(yàn)。齒輪式 XY軸移動(dòng)平臺(tái)，保證橫向不自行下劃。

照明系統(tǒng)：

采用 6V3W LED 燈照明，充電鋰電池。

性能及技術(shù)參數(shù)

注：“·”為標(biāo)準(zhǔn)配置；“ O”為選購件

HX-50 便攜式金相顯微鏡配套方案圖：

應(yīng)用場景

金屬材料分析：觀察鋼鐵、鋁合金等金屬的晶粒尺寸、相分布及非金屬夾雜物，評估熱處理效果（如淬火、退火后的組織變化），檢測鑄件缺陷（氣孔、縮松）和焊接接頭微觀結(jié)構(gòu)。

航空航天與汽車制造：分析飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、齒輪等關(guān)鍵部件的疲勞裂紋、腐蝕情況，用于汽車零部件的失效分析及輕量化材料（如鎂合金）研究

半導(dǎo)體與電子行業(yè)：分析PCB電路板層間結(jié)構(gòu)、硅片晶格缺陷、薄膜沉積均勻性，以及半導(dǎo)體芯片的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。

科研與新材料開發(fā)

高溫動(dòng)態(tài)觀測：通過高溫金相顯微鏡（-190℃～1500℃）原位研究金屬相變、再結(jié)晶行為，優(yōu)化熱處理工藝。

復(fù)合材料研究：分析粉末冶金、陶瓷、晶體等材料的微觀結(jié)構(gòu)、相組成及晶粒大小，為新材料研發(fā)提供依據(jù)。

教學(xué)與標(biāo)準(zhǔn)化檢測

高校教學(xué)：用于金屬學(xué)課程演示，如晶粒度評級（ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)）、金相制樣技術(shù)培訓(xùn)。

仲裁與合規(guī)性檢測：作為鍍層厚度測量（GB/T 6462）的方法，解決工業(yè)糾紛。

特殊場景與擴(kuò)展功能

現(xiàn)場快速檢測：便攜式金相顯微鏡可直接在大型工件（如管道、壓力容器）表面進(jìn)行無損檢測。

考古與文物鑒定：分析古代金屬文物的冶煉工藝及腐蝕機(jī)理。

擴(kuò)展功能：結(jié)合EDS能譜儀可同步實(shí)現(xiàn)成分分析，部分型號(hào)支持顯微攝影用于科研記錄。

其他應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)學(xué)和生物研究：觀察生物組織的微觀結(jié)構(gòu)，為疾病診斷提供幫助。

材料處理研究：觀察熱處理、冷加工等工藝對材料組織的影響，優(yōu)化工藝參數(shù)。