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名稱:BX-50M型 便攜式顯微鏡返回

作者:萊洛特 來源:萊洛特 時間:2026-01-17 瀏覽次數(shù):

BX-50M型 便攜式顯微鏡

BX-50M型便攜式金相顯微鏡整套儀器標(biāo)準(zhǔn)配置包括主機、鋁合金專用箱、10X目鏡、4X物鏡、10X物鏡、40X物鏡、LED燈、充電器。選配配置包括WIFI相機、工業(yè)相機、電子目鏡、縮小鏡等!

相機觀察

未標(biāo)題-1.jpg

目鏡觀察

圖片3.png

1.主要用途 

可用于現(xiàn)場鑒定無法制作金相試樣時的各種金屬與合金的組織結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于現(xiàn)場對金屬

材料作金相分析

可用于現(xiàn)場、野外的大型鋼材或半成品、成品工件進行金相檢驗,分析處理。

也可于試驗室中使用,可做一般的金相檢驗工作,并可配置CCD工業(yè)相機和數(shù)碼相機使用,并與計算機、監(jiān)視器、顯示器等連接可對金相分析等,采用金相分析軟件可對圖譜進行全方位的分析研究。

2.儀器規(guī)格

目鏡

類別

放大倍數(shù)

焦距(mm)

視場(mm)

備注

平場目鏡

10X

25

Ф18


物鏡

類別

放大倍數(shù)

數(shù)值孔徑

工作距離(mm)

備注

金相平場物鏡

4X

0.1

15

金相平場物鏡

10X

0.25

10

金相平場物鏡

40X

0.60

0.5

放大倍數(shù)

物鏡

目鏡

4X

10X

40X

10X

40X

100X

400X

調(diào)焦范圍:

粗動手輪調(diào)焦范圍:45毫米

微動手輪調(diào)焦范圍:3.0毫米

儀器凈重:4.5KG

包裝厚重量:5.0KG

鋁箱尺寸:350mm*260mm*210mm

外包裝尺寸:400mm*340mm*270mm

燈源:亮度可調(diào)。

電壓:充電器,電源電壓:220V50、60Hz

3. 儀器結(jié)構(gòu)

未標(biāo)題-2.jpg

4. 操作步驟

1)儀器的使用

確定總放大率選擇所需的物鏡及目鏡按置于顯微鏡系統(tǒng)中的目鏡管,開啟主機底座后面磁性座開關(guān),使儀器穩(wěn)定固定在工作或平板上,開啟電源旋鈕,指示燈亮后,電路已通。旋鈕又可作亮暗照明調(diào)節(jié)使用。旋動精動手輪調(diào)焦,從目鏡中進行觀察被檢查部位,使視場內(nèi)的圖像,一定要用微調(diào)手輪進行調(diào)試。半透明反照明座鎖緊螺母用于鎖緊照明座。

2) 電器操作

本儀器的電源是采用直流電3.6V進行照明,燈是選用LED其特點是耗電小、亮度高、壽命長,結(jié)構(gòu)輕巧使用安全方便。充電器充一次電可供工作5個工作日正常工作使用。充電器在充電時有一個指示燈亮,紅燈表示在充電狀態(tài),變換到綠燈的時候表示電已經(jīng)充足,充電時間約2-3小時左右,充電后(即綠燈亮)需關(guān)閉充電器電源,提示一般充電不超過8個小時。

充電器裝置一般情況不易出現(xiàn)故障,電器是安全可靠的,萬一電器指示燈不亮,充電后還是不亮的情況下,說明有問題,請旋動螺套將電器旋下寄回我公司進行修理及調(diào)換(保修期內(nèi))。

5. 維護保養(yǎng)

1)擦拭鏡頭可肜沾酒精/乙醚混合液式二甲苯的鏡頭紙或脫脂棉花。

2)擦拭涂漆表面,可用紗布除去灰塵。若有油漬污垢,用紗布沾少許汽油去除,不能用有機溶劑(例如:酒精、乙醚和其它稀釋劑)擦拭涂漆表面和塑料部件。

3)顯微鏡是精密光學(xué)儀器,各零件部件切勿隨便拆卸,以免損害其操作功能和精度。如有故障應(yīng)送專業(yè)維修部門或我廠進行維修。儀器不使用時,用有機玻璃或聚乙烯罩子罩上,并存放在干燥。

4)霉菌滋生的地方。物鏡和目鏡最好放在有干燥劑的密閉容器中。

5)視場有欄光現(xiàn)象,檢查三目頭的推桿是否推到定位點;將其推到定位點。

6)檢查濾色片座是否定位準(zhǔn)確;轉(zhuǎn)到準(zhǔn)確的位置。

7)檢查起偏器是否推到低;當(dāng)不用偏光檢查時取下或使用偏光時推到低。

在焦面時,物體的像清晰。

檢查目鏡或物鏡表面是否臟;楞用沾二甲苯的鏡頭紙或脫脂棉花沾酒精、乙醚混合液擦拭鏡頭。如臟物在鏡頭內(nèi)部無法排除,請寄回本廠維修或更換鏡頭。

應(yīng)用場景

金屬材料分析:觀察鋼鐵、鋁合金等金屬的晶粒尺寸、相分布及非金屬夾雜物,評估熱處理效果(如淬火、退火后的組織變化),檢測鑄件缺陷(氣孔、縮松)和焊接接頭微觀結(jié)構(gòu)。

航空航天與汽車制造:分析飛機發(fā)動機葉片、齒輪等關(guān)鍵部件的疲勞裂紋、腐蝕情況,用于汽車零部件的失效分析及輕量化材料(如鎂合金)研究

半導(dǎo)體與電子行業(yè):分析PCB電路板層間結(jié)構(gòu)、硅片晶格缺陷、薄膜沉積均勻性,以及半導(dǎo)體芯片的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。

科研與新材料開發(fā)

高溫動態(tài)觀測:通過高溫金相顯微鏡(-190℃~1500℃)原位研究金屬相變、再結(jié)晶行為,優(yōu)化熱處理工藝。

復(fù)合材料研究:分析粉末冶金、陶瓷、晶體等材料的微觀結(jié)構(gòu)、相組成及晶粒大小,為新材料研發(fā)提供依據(jù)。

教學(xué)與標(biāo)準(zhǔn)化檢測

高校教學(xué):用于金屬學(xué)課程演示,如晶粒度評級(ASTM E112標(biāo)準(zhǔn))、金相制樣技術(shù)培訓(xùn)。

仲裁與合規(guī)性檢測:作為鍍層厚度測量(GB/T 6462)的方法,解決工業(yè)糾紛。

特殊場景與擴展功能

現(xiàn)場快速檢測:便攜式金相顯微鏡可直接在大型工件(如管道、壓力容器)表面進行無損檢測。

考古與文物鑒定:分析古代金屬文物的冶煉工藝及腐蝕機理。

擴展功能:結(jié)合EDS能譜儀可同步實現(xiàn)成分分析,部分型號支持顯微攝影用于科研記錄。

其他應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)學(xué)和生物研究:觀察生物組織的微觀結(jié)構(gòu),為疾病診斷提供幫助。

材料處理研究:觀察熱處理、冷加工等工藝對材料組織的影響,優(yōu)化工藝參數(shù)。


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