作者:萊洛特 來源:萊洛特 時間:2026-01-17 瀏覽次數(shù):
BX-50M型便攜式金相顯微鏡整套儀器標(biāo)準(zhǔn)配置包括主機、鋁合金專用箱、10X目鏡、4X物鏡、10X物鏡、40X物鏡、LED燈、充電器。選配配置包括WIFI相機、工業(yè)相機、電子目鏡、縮小鏡等!
相機觀察

目鏡觀察

1.主要用途
可用于現(xiàn)場鑒定無法制作金相試樣時的各種金屬與合金的組織結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于現(xiàn)場對金屬
材料作金相分析
可用于現(xiàn)場、野外的大型鋼材或半成品、成品工件進行金相檢驗,分析處理。
也可于試驗室中使用,可做一般的金相檢驗工作,并可配置CCD工業(yè)相機和數(shù)碼相機使用,并與計算機、監(jiān)視器、顯示器等連接可對金相分析等,采用金相分析軟件可對圖譜進行全方位的分析研究。
2.儀器規(guī)格
目鏡
類別 | 放大倍數(shù) | 焦距(mm) | 視場(mm) | 備注 |
平場目鏡 | 10X | 25 | Ф18 |
物鏡
類別 | 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑 | 工作距離(mm) | 備注 |
金相平場物鏡 | 4X | 0.1 | 15 | 干 |
金相平場物鏡 | 10X | 0.25 | 10 | 干 |
金相平場物鏡 | 40X | 0.60 | 0.5 | 干 |
放大倍數(shù)
物鏡 目鏡 | 4X | 10X | 40X |
10X | 40X | 100X | 400X |
調(diào)焦范圍:
粗動手輪調(diào)焦范圍:45毫米
微動手輪調(diào)焦范圍:3.0毫米
儀器凈重:4.5KG
包裝厚重量:5.0KG
鋁箱尺寸:350mm*260mm*210mm
外包裝尺寸:400mm*340mm*270mm
燈源:亮度可調(diào)。
電壓:充電器,電源電壓:220V50、60Hz
3. 儀器結(jié)構(gòu)

4. 操作步驟
1)儀器的使用
確定總放大率選擇所需的物鏡及目鏡按置于顯微鏡系統(tǒng)中的目鏡管,開啟主機底座后面磁性座開關(guān),使儀器穩(wěn)定固定在工作或平板上,開啟電源旋鈕,指示燈亮后,電路已通。旋鈕又可作亮暗照明調(diào)節(jié)使用。旋動精動手輪調(diào)焦,從目鏡中進行觀察被檢查部位,使視場內(nèi)的圖像,一定要用微調(diào)手輪進行調(diào)試。半透明反照明座鎖緊螺母用于鎖緊照明座。
2) 電器操作
本儀器的電源是采用直流電3.6V進行照明,燈是選用LED其特點是耗電小、亮度高、壽命長,結(jié)構(gòu)輕巧使用安全方便。充電器充一次電可供工作5個工作日正常工作使用。充電器在充電時有一個指示燈亮,紅燈表示在充電狀態(tài),變換到綠燈的時候表示電已經(jīng)充足,充電時間約2-3小時左右,充電后(即綠燈亮)需關(guān)閉充電器電源,提示一般充電不超過8個小時。
充電器裝置一般情況不易出現(xiàn)故障,電器是安全可靠的,萬一電器指示燈不亮,充電后還是不亮的情況下,說明有問題,請旋動螺套將電器旋下寄回我公司進行修理及調(diào)換(保修期內(nèi))。
5. 維護保養(yǎng)
1)擦拭鏡頭可肜沾酒精/乙醚混合液式二甲苯的鏡頭紙或脫脂棉花。
2)擦拭涂漆表面,可用紗布除去灰塵。若有油漬污垢,用紗布沾少許汽油去除,不能用有機溶劑(例如:酒精、乙醚和其它稀釋劑)擦拭涂漆表面和塑料部件。
3)顯微鏡是精密光學(xué)儀器,各零件部件切勿隨便拆卸,以免損害其操作功能和精度。如有故障應(yīng)送專業(yè)維修部門或我廠進行維修。儀器不使用時,用有機玻璃或聚乙烯罩子罩上,并存放在干燥。
4)霉菌滋生的地方。物鏡和目鏡最好放在有干燥劑的密閉容器中。
5)視場有欄光現(xiàn)象,檢查三目頭的推桿是否推到定位點;將其推到定位點。
6)檢查濾色片座是否定位準(zhǔn)確;轉(zhuǎn)到準(zhǔn)確的位置。
7)檢查起偏器是否推到低;當(dāng)不用偏光檢查時取下或使用偏光時推到低。
在焦面時,物體的像清晰。
檢查目鏡或物鏡表面是否臟;楞用沾二甲苯的鏡頭紙或脫脂棉花沾酒精、乙醚混合液擦拭鏡頭。如臟物在鏡頭內(nèi)部無法排除,請寄回本廠維修或更換鏡頭。
應(yīng)用場景
金屬材料分析:觀察鋼鐵、鋁合金等金屬的晶粒尺寸、相分布及非金屬夾雜物,評估熱處理效果(如淬火、退火后的組織變化),檢測鑄件缺陷(氣孔、縮松)和焊接接頭微觀結(jié)構(gòu)。
航空航天與汽車制造:分析飛機發(fā)動機葉片、齒輪等關(guān)鍵部件的疲勞裂紋、腐蝕情況,用于汽車零部件的失效分析及輕量化材料(如鎂合金)研究
半導(dǎo)體與電子行業(yè):分析PCB電路板層間結(jié)構(gòu)、硅片晶格缺陷、薄膜沉積均勻性,以及半導(dǎo)體芯片的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。
科研與新材料開發(fā)
高溫動態(tài)觀測:通過高溫金相顯微鏡(-190℃~1500℃)原位研究金屬相變、再結(jié)晶行為,優(yōu)化熱處理工藝。
復(fù)合材料研究:分析粉末冶金、陶瓷、晶體等材料的微觀結(jié)構(gòu)、相組成及晶粒大小,為新材料研發(fā)提供依據(jù)。
教學(xué)與標(biāo)準(zhǔn)化檢測
高校教學(xué):用于金屬學(xué)課程演示,如晶粒度評級(ASTM E112標(biāo)準(zhǔn))、金相制樣技術(shù)培訓(xùn)。
仲裁與合規(guī)性檢測:作為鍍層厚度測量(GB/T 6462)的方法,解決工業(yè)糾紛。
特殊場景與擴展功能
現(xiàn)場快速檢測:便攜式金相顯微鏡可直接在大型工件(如管道、壓力容器)表面進行無損檢測。
考古與文物鑒定:分析古代金屬文物的冶煉工藝及腐蝕機理。
擴展功能:結(jié)合EDS能譜儀可同步實現(xiàn)成分分析,部分型號支持顯微攝影用于科研記錄。
其他應(yīng)用領(lǐng)域
醫(yī)學(xué)和生物研究:觀察生物組織的微觀結(jié)構(gòu),為疾病診斷提供幫助。
材料處理研究:觀察熱處理、冷加工等工藝對材料組織的影響,優(yōu)化工藝參數(shù)。
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