系統(tǒng)介紹

LMX-40M是一款正置金相顯微鏡，具有明場觀察、偏光觀察、暗場觀察（可選），采用最新設(shè)計(jì)的半復(fù)平場物鏡，視野范圍和分辨率、透光率核心指標(biāo)達(dá)到了國際水平；照明可采用12V/50W大功率鹵素?zé)艋?W長壽命LED燈；外形設(shè)計(jì)美觀，光學(xué)設(shè)計(jì)均采用目前國際前沿的復(fù)眼消色差技術(shù)，機(jī)械操作簡單，使用方便。

選配CCD相機(jī)，可將樣品感興趣區(qū)域圖像成正像傳送到監(jiān)視器、電視和電腦，更方便實(shí)驗(yàn)人員觀察以及后續(xù)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析。

選配金相評級軟件，內(nèi)置幾百余項(xiàng)金相標(biāo)準(zhǔn)，每項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)圖譜均有正規(guī)的國標(biāo)文號，可手動、自動評級，拍照、測量、標(biāo)定的處理等。

性能介紹

觀察筒：采用新生兒睡床最佳舒適角度（30°）的觀察筒，能夠緩解用戶在長時(shí)間工作狀態(tài)下的緊張與疲勞，保證最佳觀察狀態(tài)。觀察筒上的刻度，方便用戶自行調(diào)節(jié)最佳瞳距范圍。

落射照明器：采用柯拉照明系統(tǒng)，帶視場光闌、孔徑光闌和斜照明裝置；預(yù)設(shè)起偏鏡、檢偏鏡與濾色片插槽。單顆5W LED 暖白光照明（3000-3300K），與同類LED照明相比，能最大程度降低觀察者的視覺疲勞。視場光闌與孔徑光闌采用拉桿裝置，中心可調(diào), 能靈活調(diào)節(jié)照明范圍的大小，有效避免雜光對圖像的影響。

性能及技術(shù)參數(shù)

1、光學(xué)系統(tǒng)：無限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)

2、放大倍數(shù)范圍：50X ～ 1600X

3、目鏡：10X大視野、高眼點(diǎn)平場目鏡，視場數(shù)Φ22mm；15X目鏡，視場數(shù)Φ13mm

4、半復(fù)長距金相物鏡：

LPL 5X/0.15，工作距離：12.0 mm

LPL 10X/0.30，工作距離：16.0 mm

LPL 20X/0.40，工作距離：12.0 mm

LPL 50X/0.55，工作距離：6.3 mm

LPL 100X/0.80，工作距離：2.1 mm（選配）

5、觀察筒：鉸鏈?zhǔn)饺坑^察筒，30°傾斜，瞳距調(diào)節(jié)54～75mm，

6、光束分離率：100:0/50:50

7、物鏡轉(zhuǎn)換器：內(nèi)定位五孔轉(zhuǎn)換器

8、粗微調(diào)焦裝置：粗微同軸調(diào)焦，粗調(diào)行程28mm，每圈0.1mm，格值2μm，粗調(diào)帶松緊調(diào)節(jié)

9、載物臺：雙層機(jī)械移動平臺，低手位X、Y方向同軸調(diào)節(jié)；平臺面積175X145mm，移動范圍：76X42mm，游標(biāo)刻度0.1mm

10、照明系統(tǒng)：自適應(yīng)寬電壓100V-240V_AC50/60Hz，反射燈室，單顆大功率5WLED，暖色，柯拉照明，帶視場光闌與孔徑光闌，中心可調(diào)，帶斜照明裝置

11、儀器整體采用防霉處理，金屬結(jié)構(gòu)；

12、圖像采集CCD攝像系統(tǒng)（選配）：

14.1、芯片：SONY1/1.2" (彩色)芯片，內(nèi)置緩存芯片，1200萬純物理像素；

14.2、掃描方式：逐行掃描；

14.3、分辨率：10@3664×2748

14.5、數(shù)據(jù)接口：USB3.0；

14.6、全金屬航空鋁金屬外殼，接口采用304不銹鋼一次成型；具有良好的導(dǎo)熱性和散熱性；

14.7、雙頭鍍金屏蔽干擾數(shù)據(jù)線，具有良好的傳輸數(shù)據(jù)性和抗干擾性；

15、專業(yè)金相軟件系統(tǒng)（選配）

完成金相圖像的采集、處理、分析、報(bào)告生成等功能；同時(shí)具備查看圖庫、幾何測量、定倍打印、圖像拼接、圖像對比、共聚焦（景深融合） 、三維光圖等功能。

詳細(xì)參數(shù)配置表

金相分析軟件介紹

本軟件可配合金相顯微鏡使用，完成金相圖像的采集、處理、分析、報(bào)告生成等功能；同時(shí)具備查看圖庫、幾何測量、定倍打印、圖像拼接、圖像對比、共聚焦（景深融合） 、三維光圖等功能。和傳統(tǒng)人工方法相比，采樣本軟件進(jìn)行金相圖像分析，具備以下優(yōu)勢：

?省掉傳統(tǒng)的暗室拍照系統(tǒng)，直接用數(shù)碼攝像頭拍照，照片可保存或打印。

?可在電腦上進(jìn)行圖譜對比和標(biāo)準(zhǔn)查詢，不需翻閱標(biāo)準(zhǔn)書籍。

?可快速、準(zhǔn)確地自動計(jì)算出各類金相組織的周長、面積、長軸、短軸、等效圓直徑、寬高比、相面積百分比等幾何形態(tài)參數(shù)，比以前的人工計(jì)算方式有極大的提高。

?可套用定量金相標(biāo)準(zhǔn)，自動算出級別，級別結(jié)果允許人工干預(yù)。

?可自動生成電子文檔的檢驗(yàn)報(bào)告，該報(bào)告可保存為WORD、EXCEL、PDF等文檔。

?整個(gè)檢驗(yàn)過程完全在電腦上完成，實(shí)現(xiàn)辦公無紙化，大大提升了企業(yè)信息化水平。

軟件包含150個(gè)常用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（主要包括GB、JB、QC/T、DL、TB/T、ISO、ASTM、JIS等） 共計(jì)570個(gè)金相圖像分析模塊，涵蓋的標(biāo)準(zhǔn)有：

?常用：包括晶粒度、非金屬夾雜、脫碳層、定量金相、相面積分析等。

?鑄鐵：包括球墨鑄鐵、灰鑄鐵、蠕墨鑄鐵分析等。

?鋼材：包括不銹鋼、工具鋼、各種碳鋼、各種合金鋼分析等。

?有色金屬及合金：包括鋁合金、鎂合金、銅合金、鈦合金分析等。

?車輛及發(fā)動機(jī)：各類車輛的齒輪、發(fā)動機(jī)及配件分析等。

?電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

?其他：主要有粉末冶金、 金相教學(xué)等。

?ASTM、DIN、JIS 等國外標(biāo)準(zhǔn)。

示例圖譜：(軟件中包含含570多種常用金屬材料的金相圖譜，也可根據(jù)用戶需求增加相應(yīng)的金相圖譜)

應(yīng)用場景

金屬材料分析：觀察鋼鐵、鋁合金等金屬的晶粒尺寸、相分布及非金屬夾雜物，評估熱處理效果（如淬火、退火后的組織變化），檢測鑄件缺陷（氣孔、縮松）和焊接接頭微觀結(jié)構(gòu)。

航空航天與汽車制造：分析飛機(jī)發(fā)動機(jī)葉片、齒輪等關(guān)鍵部件的疲勞裂紋、腐蝕情況，用于汽車零部件的失效分析及輕量化材料（如鎂合金）研究

半導(dǎo)體與電子行業(yè)：分析PCB電路板層間結(jié)構(gòu)、硅片晶格缺陷、薄膜沉積均勻性，以及半導(dǎo)體芯片的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。

科研與新材料開發(fā)

高溫動態(tài)觀測：通過高溫金相顯微鏡（-190℃～1500℃）原位研究金屬相變、再結(jié)晶行為，優(yōu)化熱處理工藝。

復(fù)合材料研究：分析粉末冶金、陶瓷、晶體等材料的微觀結(jié)構(gòu)、相組成及晶粒大小，為新材料研發(fā)提供依據(jù)。

教學(xué)與標(biāo)準(zhǔn)化檢測

高校教學(xué)：用于金屬學(xué)課程演示，如晶粒度評級（ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)）、金相制樣技術(shù)培訓(xùn)。

仲裁與合規(guī)性檢測：作為鍍層厚度測量（GB/T 6462）的方法，解決工業(yè)糾紛。

特殊場景與擴(kuò)展功能

現(xiàn)場快速檢測：便攜式金相顯微鏡可直接在大型工件（如管道、壓力容器）表面進(jìn)行無損檢測。

考古與文物鑒定：分析古代金屬文物的冶煉工藝及腐蝕機(jī)理。

擴(kuò)展功能：結(jié)合EDS能譜儀可同步實(shí)現(xiàn)成分分析，部分型號支持顯微攝影用于科研記錄。

其他應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)學(xué)和生物研究：觀察生物組織的微觀結(jié)構(gòu)，為疾病診斷提供幫助。

材料處理研究：觀察熱處理、冷加工等工藝對材料組織的影響，優(yōu)化工藝參數(shù)。