該款倒置金相顯微鏡，具有明場觀察、偏光（選配）觀察，采用最新設(shè)計的金相平場物鏡，核心指標達到了國際水平；外形設(shè)計美觀，機械操作簡單，使用方便。廣泛應用于科研教學、金相分析、半導體檢測、地礦、電子等多種領(lǐng)域，也可以實現(xiàn)在野外工況條件下的現(xiàn)場觀察。

配置CCD相機，可將樣品感興趣區(qū)域圖像成正像傳送到監(jiān)視器、電視和電腦，更方便實驗人員觀察以及后續(xù)的實驗結(jié)果分析。

配置金相評級軟件，內(nèi)置幾百余項金相標準，每項標準圖譜均有正規(guī)的國標文號，可手動、自動評級，拍照、測量、標定的處理等。

一、產(chǎn)品特點

1、大視野高眼點目鏡，更加適宜觀察。

2、觀察筒采用蝴蝶型設(shè)計，鏡筒可360°旋轉(zhuǎn)，提高眼點高度，方便不同坐高人士的使用。

二、性能及技術(shù)參數(shù)

1、光學系統(tǒng)：RIG無限遠色差校正光學系統(tǒng)

2、放大倍數(shù)范圍：50X～1000X

3、目鏡：10X 大視野、高眼點平場目鏡，視場數(shù)Φ20mm

4、長工作距離無限遠平場金相物鏡：5X/10X/20X/50X

5、觀察筒：鉸鏈式觀察筒，蝴蝶型設(shè)計，45°傾斜，可360°自由旋轉(zhuǎn)，可提高眼點高度50mm；瞳距調(diào)節(jié)48～76mm；

6、數(shù)碼接口：0.5XC

7、物鏡轉(zhuǎn)換器：內(nèi)定位五孔轉(zhuǎn)換器

8、粗微調(diào)焦裝置：粗微同軸調(diào)焦，粗調(diào)行程12mm，每圈0.2mm，格值2μm，粗調(diào)帶松緊調(diào)節(jié)；細調(diào)焦精度2μm

9、載物臺：三層機械移動載物臺，面積210×180mm，移動范圍50mm×50mm，游標刻度0.1mm

10、照明系統(tǒng)：科勒照明，6V30W鹵素燈或者5W暖色LED高壽命燈，亮度連續(xù)可調(diào)；

11、電源：適配器寬電壓輸入：100V～240V

12、CCD攝像系統(tǒng)

12.1、芯片：SONY1/2" (彩色)芯片，內(nèi)置緩存芯片，510萬純物理像素，7.20x4.50mm；

12.2、掃描方式：逐行掃描；

12.3、分辨率：15@2592×1944、35@1280×960、103@640×480

12.5、數(shù)據(jù)接口：USB3.0；

12.6、全金屬航空鋁金屬外殼，接口采用304不銹鋼一次成型；具有良好的導熱性和散熱性；

12.7、雙頭鍍金屏蔽干擾數(shù)據(jù)線，具有良好的傳輸數(shù)據(jù)性和抗干擾性；

13、專業(yè)金相軟件系統(tǒng)：完成金相圖像的采集、處理、分析、報告生成等功能；同時具備查看圖庫、幾何測量、定倍打印、圖像拼接、圖像對比、共聚焦（景深融合） 、三維光圖等功能

三、詳細參數(shù)配置表

金相分析軟件介紹

本軟件可配合金相顯微鏡使用，完成金相圖像的采集、處理、分析、報告生成等功能；同時具備查看圖庫、幾何測量、定倍打印、圖像拼接、圖像對比、共聚焦（景深融合） 、三維光圖等功能。和傳統(tǒng)人工方法相比，采樣本軟件進行金相圖像分析，具備以下優(yōu)勢：

省掉傳統(tǒng)的暗室拍照系統(tǒng)，直接用數(shù)碼攝像頭拍照，照片可保存或打印。

可在電腦上進行圖譜對比和標準查詢，不需翻閱標準書籍。

可快速、準確地自動計算出各類金相組織的周長、面積、長軸、短軸、等效圓直徑、寬高比、相面積百分比等幾何形態(tài)參數(shù)，比以前的人工計算方式有極大的提高。

可套用定量金相標準，自動算出級別，級別結(jié)果允許人工干預。

可自動生成電子文檔的檢驗報告，該報告可保存為WORD、EXCEL、PDF等文檔。

整個檢驗過程完全在電腦上完成，實現(xiàn)辦公無紙化，大大提升了企業(yè)信息化水平。

軟件包含150個常用檢驗標準（主要包括GB、JB、QC/T、DL、TB/T、ISO、ASTM、JIS等） 共計570個金相圖像分析模塊，涵蓋的標準有：

常用：包括晶粒度、非金屬夾雜、脫碳層、定量金相、相面積分析等。

鑄鐵：包括球墨鑄鐵、灰鑄鐵、蠕墨鑄鐵分析等。

鋼材：包括不銹鋼、工具鋼、各種碳鋼、各種合金鋼分析等。

有色金屬及合金：包括鋁合金、鎂合金、銅合金、鈦合金分析等。

車輛及發(fā)動機：各類車輛的齒輪、發(fā)動機及配件分析等。

電力行業(yè)標準。

其他：主要有粉末冶金、 金相教學等。

ASTM、DIN、JIS 等國外標準。

示例圖譜：(軟件中包含含570多種常用金屬材料的金相圖譜，也可根據(jù)用戶需求增加相應的金相圖譜)

細節(jié)配圖

應用場景

金屬材料分析：觀察鋼鐵、鋁合金等金屬的晶粒尺寸、相分布及非金屬夾雜物，評估熱處理效果（如淬火、退火后的組織變化），檢測鑄件缺陷（氣孔、縮松）和焊接接頭微觀結(jié)構(gòu)。

航空航天與汽車制造：分析飛機發(fā)動機葉片、齒輪等關(guān)鍵部件的疲勞裂紋、腐蝕情況，用于汽車零部件的失效分析及輕量化材料（如鎂合金）研究

半導體與電子行業(yè)：分析PCB電路板層間結(jié)構(gòu)、硅片晶格缺陷、薄膜沉積均勻性，以及半導體芯片的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。

科研與新材料開發(fā)

高溫動態(tài)觀測：通過高溫金相顯微鏡（-190℃～1500℃）原位研究金屬相變、再結(jié)晶行為，優(yōu)化熱處理工藝。

復合材料研究：分析粉末冶金、陶瓷、晶體等材料的微觀結(jié)構(gòu)、相組成及晶粒大小，為新材料研發(fā)提供依據(jù)。

教學與標準化檢測

高校教學：用于金屬學課程演示，如晶粒度評級（ASTM E112標準）、金相制樣技術(shù)培訓。

仲裁與合規(guī)性檢測：作為鍍層厚度測量（GB/T 6462）的方法，解決工業(yè)糾紛。

特殊場景與擴展功能

現(xiàn)場快速檢測：便攜式金相顯微鏡可直接在大型工件（如管道、壓力容器）表面進行無損檢測。

考古與文物鑒定：分析古代金屬文物的冶煉工藝及腐蝕機理。

擴展功能：結(jié)合EDS能譜儀可同步實現(xiàn)成分分析，部分型號支持顯微攝影用于科研記錄。

其他應用領(lǐng)域

醫(yī)學和生物研究：觀察生物組織的微觀結(jié)構(gòu)，為疾病診斷提供幫助。

材料處理研究：觀察熱處理、冷加工等工藝對材料組織的影響，優(yōu)化工藝參數(shù)。