重要注意事項(xiàng)和安全信息

       T-60M型是一款倒置金相顯微鏡，具有明場(chǎng)觀察、偏光觀察、暗場(chǎng)觀察（可選），采用最新設(shè)計(jì)的半復(fù)平場(chǎng)物鏡，視野范圍和分辨率、透光率核心指標(biāo)達(dá)到了國(guó)際水平；照明可采用50W大功率鹵素?zé)艋?W長(zhǎng)壽命LED燈；外形設(shè)計(jì)美觀，光學(xué)設(shè)計(jì)均采用目前國(guó)際前沿的復(fù)眼消色差技術(shù)，機(jī)械操作簡(jiǎn)單，使用方便。

選配CCD相機(jī)，可將樣品感興趣區(qū)域圖像成正像傳送到監(jiān)視器、電視和電腦，更方便實(shí)驗(yàn)人員觀察以及后續(xù)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析。

選配金相評(píng)級(jí)軟件，內(nèi)置幾百余項(xiàng)金相標(biāo)準(zhǔn)，每項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)圖譜均有正規(guī)的國(guó)標(biāo)文號(hào)，可手動(dòng)、自動(dòng)評(píng)級(jí)，拍照、測(cè)量、標(biāo)定的處理等。

性能介紹

超大視野目鏡，視場(chǎng)數(shù)可達(dá)到22mm，觀察更加平展舒適

兩檔轉(zhuǎn)換式觀察筒：100%觀察；20%觀察，同時(shí)80%攝影

超大面積三層機(jī)械移動(dòng)載物臺(tái)，使您的樣本選擇更加廣泛

性能及技術(shù)參數(shù)

       1、光學(xué)系統(tǒng)：無(wú)限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)

       2、放大倍數(shù)范圍：50X ～ 500X

       3、目鏡：10X 大視野、高眼點(diǎn)平場(chǎng)目鏡，視場(chǎng)數(shù)Φ22mm

       4、半復(fù)長(zhǎng)距金相物鏡：

       LPL 5X/0.15，工作距離：21.0 mm

       LPL 10X/0.30，工作距離：20.0 mm

       LPL 20X/0.40，工作距離：15.0 mm

       LPL 50X/0.75，工作距離：4.25 mm

       5、觀察筒：鉸鏈?zhǔn)饺坑^察筒，45°傾斜，瞳距調(diào)節(jié)48～76mm

       6、光束分離率：100:0/20:80

       7、物鏡轉(zhuǎn)換器：內(nèi)定位五孔轉(zhuǎn)換器

       8、粗微調(diào)焦裝置：粗微同軸調(diào)焦，粗調(diào)行程10mm，每圈0.1mm，粗調(diào)帶松緊調(diào)節(jié)，細(xì)調(diào)焦精度2μm

       9、載物臺(tái)：三層機(jī)械移動(dòng)載物臺(tái)（金屬），面積210mm×180mm，移動(dòng)范圍50mm×50mm，游標(biāo)刻度0.1mm

       10、照明系統(tǒng)：坷拉照明系統(tǒng)，帶可變孔徑光欄和中心可調(diào)視場(chǎng)光欄，12V/50W（自適應(yīng)寬電壓輸入：100V～240V），光強(qiáng)連續(xù)可調(diào)

       11、偏光裝置起偏器，檢偏器

       12、圖像采集CCD攝像系統(tǒng)（選配）

       12.1、芯片：SONY1/2" (彩色)芯片，內(nèi)置緩存芯片，510萬(wàn)純物理像素，7.20x4.50mm；

       12.2、掃描方式：逐行掃描；

       12.3、分辨率：15@2592×1944、35@1280×960、103@640×480

       12.5、數(shù)據(jù)接口：USB3.0；

       12.6、全金屬航空鋁金屬外殼，接口采用304不銹鋼一次成型；具有良好的導(dǎo)熱性和散熱性；

       12.7、雙頭鍍金屏蔽干擾數(shù)據(jù)線，具有良好的傳輸數(shù)據(jù)性和抗干擾性；

       13、專業(yè)金相軟件系統(tǒng)

       完成金相圖像的采集、處理、分析、報(bào)告生成等功能；同時(shí)具備查看圖庫(kù)、幾何測(cè)量、定倍打印、圖像拼接、圖像對(duì)比、共聚焦（景深融合） 、三維光圖等功能

詳細(xì)參數(shù)配置表

金相分析軟件介紹

       本軟件可配合金相顯微鏡使用，完成金相圖像的采集、處理、分析、報(bào)告生成等功能；同時(shí)具備查看圖庫(kù)、幾何測(cè)量、定倍打印、圖像拼接、圖像對(duì)比、共聚焦（景深融合） 、三維光圖等功能。和傳統(tǒng)人工方法相比，采樣本軟件進(jìn)行金相圖像分析，具備以下優(yōu)勢(shì)：

       省掉傳統(tǒng)的暗室拍照系統(tǒng)，直接用數(shù)碼攝像頭拍照，照片可保存或打印。

       可在電腦上進(jìn)行圖譜對(duì)比和標(biāo)準(zhǔn)查詢，不需翻閱標(biāo)準(zhǔn)書(shū)籍。

       可快速、準(zhǔn)確地自動(dòng)計(jì)算出各類金相組織的周長(zhǎng)、面積、長(zhǎng)軸、短軸、等效圓直徑、寬高比、相面積百分比等幾何形態(tài)參數(shù)，比以前的人工計(jì)算方式有極大的提高。

       可套用定量金相標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)算出級(jí)別，級(jí)別結(jié)果允許人工干預(yù)。

       可自動(dòng)生成電子文檔的檢驗(yàn)報(bào)告，該報(bào)告可保存為WORD、EXCEL、PDF等文檔。

       整個(gè)檢驗(yàn)過(guò)程完全在電腦上完成，實(shí)現(xiàn)辦公無(wú)紙化，大大提升了企業(yè)信息化水平。

       軟件包含150個(gè)常用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（主要包括GB、JB、QC/T、DL、TB/T、ISO、ASTM、JIS等） 共計(jì)570個(gè)金相圖像分析模塊，涵蓋的標(biāo)準(zhǔn)有：

       常用：包括晶粒度、非金屬夾雜、脫碳層、定量金相、相面積分析等。

       鑄鐵：包括球墨鑄鐵、灰鑄鐵、蠕墨鑄鐵分析等。

       鋼材：包括不銹鋼、工具鋼、各種碳鋼、各種合金鋼分析等。

       有色金屬及合金：包括鋁合金、鎂合金、銅合金、鈦合金分析等。

       車輛及發(fā)動(dòng)機(jī)：各類車輛的齒輪、發(fā)動(dòng)機(jī)及配件分析等。

       電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

       其他：主要有粉末冶金、 金相教學(xué)等。

       ASTM、DIN、JIS 等國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)。

示例圖譜：(軟件中包含含570多種常用金屬材料的金相圖譜，也可根據(jù)用戶需求增加相應(yīng)的金相圖譜)

應(yīng)用場(chǎng)景

工業(yè)制造與質(zhì)量控制

       金屬材料分析：觀察鋼鐵、鋁合金等金屬的晶粒尺寸、相分布及非金屬夾雜物，評(píng)估熱處理效果（如淬火、退火后的組織變化），檢測(cè)鑄件缺陷（氣孔、縮松）和焊接接頭微觀結(jié)構(gòu)。

       航空航天與汽車制造：分析飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、齒輪等關(guān)鍵部件的疲勞裂紋、腐蝕情況，用于汽車零部件的失效分析及輕量化材料（如鎂合金）研究

       半導(dǎo)體與電子行業(yè)：分析PCB電路板層間結(jié)構(gòu)、硅片晶格缺陷、薄膜沉積均勻性，以及半導(dǎo)體芯片的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。

科研與新材料開(kāi)發(fā)

       高溫動(dòng)態(tài)觀測(cè)：通過(guò)高溫金相顯微鏡（-190℃～1500℃）原位研究金屬相變、再結(jié)晶行為，優(yōu)化熱處理工藝。

       復(fù)合材料研究：分析粉末冶金、陶瓷、晶體等材料的微觀結(jié)構(gòu)、相組成及晶粒大小，為新材料研發(fā)提供依據(jù)。

教學(xué)與標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)

       高校教學(xué)：用于金屬學(xué)課程演示，如晶粒度評(píng)級(jí)（ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)）、金相制樣技術(shù)培訓(xùn)。

       仲裁與合規(guī)性檢測(cè)：作為鍍層厚度測(cè)量（GB/T 6462）的方法，解決工業(yè)糾紛。

特殊場(chǎng)景與擴(kuò)展功能

       現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè)：便攜式金相顯微鏡可直接在大型工件（如管道、壓力容器）表面進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。

       考古與文物鑒定：分析古代金屬文物的冶煉工藝及腐蝕機(jī)理。

       擴(kuò)展功能：結(jié)合EDS能譜儀可同步實(shí)現(xiàn)成分分析，部分型號(hào)支持顯微攝影用于科研記錄。

其他應(yīng)用領(lǐng)域

       醫(yī)學(xué)和生物研究：觀察生物組織的微觀結(jié)構(gòu)，為疾病診斷提供幫助。

       材料處理研究：觀察熱處理、冷加工等工藝對(duì)材料組織的影響，優(yōu)化工藝參數(shù)。