YSZ506系列熔深測(cè)量顯微鏡，通過(guò)高端光電技術(shù)轉(zhuǎn)換，適合進(jìn)行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測(cè)。將焊接出的不同焊縫進(jìn)行焊縫熔深，熔寬，余高的測(cè)量對(duì)比，以檢驗(yàn)焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過(guò)焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產(chǎn)品的質(zhì)量與綜合機(jī)械性能、力學(xué)性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關(guān)系。

YSZ506采用人機(jī)學(xué)設(shè)計(jì)讓觀察輕而易舉，高性能、高品質(zhì)、高性價(jià)比可與國(guó)外進(jìn)口顯微鏡相比。機(jī)架采用方形立臂式導(dǎo)軌裝置，低平臺(tái)大底座是按照高穩(wěn)定性理念設(shè)計(jì)的。

YSZ506的光學(xué)系統(tǒng)，全瞳距范圍無(wú)像傾斜，是理想的熔深顯微鏡成像光學(xué)設(shè)計(jì)，具備無(wú)比清晰的圖象質(zhì)量，寬廣的視覺(jué)效果，物鏡高達(dá)0.8-5X連續(xù)變

詳細(xì)參數(shù)

1、光學(xué)系統(tǒng)：格里諾光學(xué)系統(tǒng)； 

2、變倍方式及范圍：橫軸連續(xù)變倍0.7×～4.5×；

3、放大倍數(shù)：7×～90×；

4、變倍比：1：7.0；

5、攝影攝像輸出分光比：100%；

6、目鏡：高眼點(diǎn)廣角目鏡WFH10×/φ22mm，雙可調(diào)視度目鏡；有防霉功能，帶雙目防護(hù)眼罩；

7、工作距離：30-160 mm； 

8、調(diào)焦機(jī)構(gòu)：可調(diào)松緊式調(diào)焦大旋鈕，帶有防止下滑裝置；

9、光源：長(zhǎng)壽命3W LED環(huán)形冷光源，亮度可調(diào)； 

10、支架底座：低平臺(tái)大底座；高穩(wěn)定件；

11、成像系統(tǒng)：CCD相機(jī)，500萬(wàn)像素等數(shù)碼攝像系統(tǒng)：

11.1感光芯片參數(shù)：感光芯片，500萬(wàn)純物理像素；芯片尺寸：幅面對(duì)角線不小于7.2mm；掃描方式：逐行掃描；顯示幀頻：MAX. 50FPS, 5FPS@FULL FRAME；數(shù)據(jù)接口：USB3.0

11.2、光學(xué)、器件參數(shù)：光譜響應(yīng)能力：VIS~NIR可見(jiàn)范圍全光譜波段響應(yīng)；光學(xué)增透技術(shù)：傳感器窗口采用多層AR增透技術(shù)；渲染模式：UltronTM 色彩引擎；全金屬航空鋁金屬外殼，接口采用304不銹鋼一次成型；具有良好的導(dǎo)熱性和散熱性；雙頭鍍金屏蔽干擾數(shù)據(jù)線，具有良好的傳輸數(shù)據(jù)性和抗干擾性；

11.3處理電路參數(shù)：動(dòng)態(tài)范圍：68dB；信噪比：66dB；模數(shù)轉(zhuǎn)換：12-bit并行

11.4視頻顯示：最高分辨率不小于10幀/秒

11.5曝光控制：自動(dòng)追蹤/手動(dòng)雙模式

11.6白平衡能力：采用儀器燈光源專用校準(zhǔn)模式

11.7色彩重建：針對(duì)H.E染料復(fù)合色域的色彩重建引擎

11.8驅(qū)動(dòng)程序兼容性：微軟Windows 7/10以后的各版本（支持32位及64位）

12、配置專業(yè)焊縫熔深度測(cè)量軟件：包含如下功能：

圖形測(cè)量：點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。

圖形關(guān)系測(cè)量：兩點(diǎn)距離、點(diǎn)到直線距離、兩線角度、兩圓關(guān)系。

元素構(gòu)造：中點(diǎn)構(gòu)造、中心點(diǎn)構(gòu)造、交點(diǎn)構(gòu)造、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造、內(nèi)切線構(gòu)造、弦構(gòu)造。

圖形預(yù)置：點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧。

圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動(dòng)、圖形數(shù)值化修改。

圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開(kāi)、圖像文件保存、圖像打印

報(bào)告導(dǎo)出：可導(dǎo)出至WORD，模板可供選擇

詳細(xì)參數(shù)配置表

焊縫熔深度測(cè)量軟件介紹

一、基本功能：

 圖像采集，圖像處理、幾何測(cè)量、定倍打印、圖像拼接。

二、專用功能：

1、模版1

軟件提供了兩點(diǎn)法、拖動(dòng)法、平行法等直線測(cè)量工具；以及兩點(diǎn)法、拖動(dòng)法、三點(diǎn)法等圓形工具：并可測(cè)量“點(diǎn)數(shù)”和“組織面積” 。

測(cè)量出的數(shù)據(jù)，可導(dǎo)出為以下數(shù)據(jù)項(xiàng)：

數(shù)據(jù)導(dǎo)出完成后，可生成報(bào)告：

2、模版2

提供了兩點(diǎn)法、拖動(dòng)法、平行法這三種測(cè)量工具，可選擇任意一種進(jìn)行測(cè)量：

可測(cè)量封閉的孔度面積，將該數(shù)據(jù)導(dǎo)入后，可自動(dòng)算出孔密度（孔密度=孔度面積/分析區(qū)域面積） 。

可導(dǎo)出的數(shù)據(jù)如下：

圖文報(bào)告格式如下：