重要注意事項(xiàng)和安全信息

       該款倒置金相顯微鏡，具有明場觀察、偏光（選配）觀察，采用最新設(shè)計(jì)的金相平場物鏡，核心指標(biāo)達(dá)到了國際水平；外形設(shè)計(jì)美觀，機(jī)械操作簡單，使用方便。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)、金相分析、半導(dǎo)體檢測、地礦、電子等多種領(lǐng)域，也可以實(shí)現(xiàn)在野外工況條件下的現(xiàn)場觀察。配置CCD相機(jī)，可將樣品感興趣區(qū)域圖像成正像傳送到監(jiān)視器、電視和電腦，更方便實(shí)驗(yàn)人員觀察以及后續(xù)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析。配置金相評(píng)級(jí)軟件，內(nèi)置幾百余項(xiàng)金相標(biāo)準(zhǔn)，每項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)圖譜均有正規(guī)的國標(biāo)文號(hào)，可手動(dòng)、自動(dòng)評(píng)級(jí)，拍照、測量、標(biāo)定的處理等。

一、 產(chǎn)品特點(diǎn)

1、大視野高眼點(diǎn)目鏡，更加適宜觀察。

2、觀察筒采用蝴蝶型設(shè)計(jì)，鏡筒可360°旋轉(zhuǎn)，提高眼點(diǎn)高度，方便不同坐高人士的使用。

二、 性能及技術(shù)參數(shù)

       1、光學(xué)系統(tǒng)：RIG 無限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)

       2、放大倍數(shù)范圍：50X～500X

       3、目鏡：10X 大視野、高眼點(diǎn)平場目鏡，視場數(shù)Φ20mm

       4、長工作距離無限遠(yuǎn)平場金相物鏡：5X/10X/20X/50X

       5、觀察筒：鉸鏈?zhǔn)接^察筒，蝴蝶型設(shè)計(jì)，45°傾斜，可 360°自由旋轉(zhuǎn)，可提高眼點(diǎn)高度 50mm；瞳距調(diào)節(jié) 48～76mm；

       6、數(shù)碼接口：0.5XC

       7、物鏡轉(zhuǎn)換器：內(nèi)定位五孔轉(zhuǎn)換器

       8、粗微調(diào)焦裝置：粗微同軸調(diào)焦，粗調(diào)行程 12mm，每圈 0.2mm，格值 2μm，粗調(diào)帶松緊調(diào)節(jié)；細(xì)調(diào)焦精度 2μm

       9、載物臺(tái)：三層機(jī)械移動(dòng)載物臺(tái)，面積 210×180mm，移動(dòng)范圍 50mm×50mm，游標(biāo)刻度 0.1mm

       10、照明系統(tǒng)：科勒照明，6V30W 鹵素?zé)艋蛘?5W 暖色 LED 高壽命燈，亮度連續(xù)可調(diào)；

       11、電源：適配器寬電壓輸入：100V～240V

       12、CCD 攝像系統(tǒng)

       12.1、芯片：SONY1/2" (彩色)芯片，內(nèi)置緩存芯片，510 萬純物理像素，7.20x4.50mm；

       12.2、掃描方式：逐行掃描；

       12.3、分辨率：15@2592×1944、35@1280×960、103@640×480

       12.5、數(shù)據(jù)接口：USB3.0；

       12.6、全金屬航空鋁金屬外殼，接口采用 304 不銹鋼一次成型；具有良好的導(dǎo)熱性和散熱性；

       12.7、雙頭鍍金屏蔽干擾數(shù)據(jù)線，具有良好的傳輸數(shù)據(jù)性和抗干擾性；

       13、專業(yè)金相軟件系統(tǒng)：完成金相圖像的采集、處理、分析、報(bào)告生成等功能；同時(shí)具備查看圖庫、幾何測量、定倍打印、圖像拼接、圖像對(duì)比、共聚焦（景深融合） 、三維光圖等功能

三、 詳細(xì)參數(shù)配置表

金相分析軟件介紹

       本軟件可配合金相顯微鏡使用，完成金相圖像的采集、處理、分析、報(bào)告生成等功能；同時(shí)具備查看圖庫、幾何測量、定倍打印、圖像拼接、圖像對(duì)比、共聚焦（景深融合） 、三維光圖等功能。和傳統(tǒng)人工方法相比，采樣本軟件進(jìn)行金相圖像分析，具備以下優(yōu)勢：

       省掉傳統(tǒng)的暗室拍照系統(tǒng)，直接用數(shù)碼攝像頭拍照，照片可保存或打印。

       可在電腦上進(jìn)行圖譜對(duì)比和標(biāo)準(zhǔn)查詢，不需翻閱標(biāo)準(zhǔn)書籍。

       可快速、準(zhǔn)確地自動(dòng)計(jì)算出各類金相組織的周長、面積、長軸、短軸、等效圓直徑、寬高比、相面積百分比等幾何形態(tài)參數(shù)，比以前的人工計(jì)算方式有極大的提高。

       可套用定量金相標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)算出級(jí)別，級(jí)別結(jié)果允許人工干預(yù)。

       可自動(dòng)生成電子文檔的檢驗(yàn)報(bào)告，該報(bào)告可保存為WORD、EXCEL、PDF等文檔。

       整個(gè)檢驗(yàn)過程完全在電腦上完成，實(shí)現(xiàn)辦公無紙化，大大提升了企業(yè)信息化水平。

       軟件包含150個(gè)常用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（主要包括GB、JB、QC/T、DL、TB/T、ISO、ASTM、JIS等） 共計(jì)570個(gè)金相圖像分析模塊，涵蓋的標(biāo)準(zhǔn)有：

       常用：包括晶粒度、非金屬夾雜、脫碳層、定量金相、相面積分析等。

       鑄鐵：包括球墨鑄鐵、灰鑄鐵、蠕墨鑄鐵分析等。

       鋼材：包括不銹鋼、工具鋼、各種碳鋼、各種合金鋼分析等。

       有色金屬及合金：包括鋁合金、鎂合金、銅合金、鈦合金分析等。

       車輛及發(fā)動(dòng)機(jī)：各類車輛的齒輪、發(fā)動(dòng)機(jī)及配件分析等。

       電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

       其他：主要有粉末冶金、 金相教學(xué)等。

       ASTM、DIN、JIS 等國外標(biāo)準(zhǔn)。

示例圖譜：(軟件中包含含570多種常用金屬材料的金相圖譜，也可根據(jù)用戶需求增加相應(yīng)的金相圖譜)

細(xì)節(jié)配圖

應(yīng)用場景

工業(yè)制造與質(zhì)量控制

       金屬材料分析：觀察鋼鐵、鋁合金等金屬的晶粒尺寸、相分布及非金屬夾雜物，評(píng)估熱處理效果（如淬火、退火后的組織變化），檢測鑄件缺陷（氣孔、縮松）和焊接接頭微觀結(jié)構(gòu)。

       航空航天與汽車制造：分析飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、齒輪等關(guān)鍵部件的疲勞裂紋、腐蝕情況，用于汽車零部件的失效分析及輕量化材料（如鎂合金）研究

       半導(dǎo)體與電子行業(yè)：分析PCB電路板層間結(jié)構(gòu)、硅片晶格缺陷、薄膜沉積均勻性，以及半導(dǎo)體芯片的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。

科研與新材料開發(fā)

       高溫動(dòng)態(tài)觀測：通過高溫金相顯微鏡（-190℃～1500℃）原位研究金屬相變、再結(jié)晶行為，優(yōu)化熱處理工藝。

       復(fù)合材料研究：分析粉末冶金、陶瓷、晶體等材料的微觀結(jié)構(gòu)、相組成及晶粒大小，為新材料研發(fā)提供依據(jù)。

教學(xué)與標(biāo)準(zhǔn)化檢測

       高校教學(xué)：用于金屬學(xué)課程演示，如晶粒度評(píng)級(jí)（ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)）、金相制樣技術(shù)培訓(xùn)。

       仲裁與合規(guī)性檢測：作為鍍層厚度測量（GB/T 6462）的方法，解決工業(yè)糾紛。

特殊場景與擴(kuò)展功能

       現(xiàn)場快速檢測：便攜式金相顯微鏡可直接在大型工件（如管道、壓力容器）表面進(jìn)行無損檢測。

       考古與文物鑒定：分析古代金屬文物的冶煉工藝及腐蝕機(jī)理。

       擴(kuò)展功能：結(jié)合EDS能譜儀可同步實(shí)現(xiàn)成分分析，部分型號(hào)支持顯微攝影用于科研記錄。

其他應(yīng)用領(lǐng)域

       醫(yī)學(xué)和生物研究：觀察生物組織的微觀結(jié)構(gòu)，為疾病診斷提供幫助。

       材料處理研究：觀察熱處理、冷加工等工藝對(duì)材料組織的影響，優(yōu)化工藝參數(shù)。