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名稱:HVS-10型 數(shù)顯維氏硬度計返回

作者:萊洛特 來源:萊洛特 時間:2022-01-07 瀏覽次數(shù):

HVS-10型 數(shù)顯維氏硬度計

重要注意事項和安全信息

      數(shù)顯維氏硬度計可以滿足基本的維氏硬度計測試要求,鑄鋁殼體一次成型,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定不變形,汽車烤漆檔次高,抗劃傷能力強,使用多年依然光亮如新;工業(yè)顯示屏LCD大屏幕顯示屏上能顯示試驗方法、試驗力、測量壓痕長度、硬度值、試驗力保持時間,測量次數(shù)并能鍵入年、月、日期,試驗結(jié)果和數(shù)據(jù)處理等;升級后的數(shù)顯測微目鏡可以直接讀取測量長度,從而更加快速準確的得出測量值,升級后的轉(zhuǎn)塔可以自動轉(zhuǎn)換目鏡跟壓頭,避免人工失誤造成儀器損壞,同時也極大的提高效率??蓪崿F(xiàn):觀察—測試—測量的位置切換由手動轉(zhuǎn)塔完成,試驗結(jié)果和測試數(shù)據(jù)直接打印。

應(yīng)用范圍:

      鋼鐵,有色金屬,金屬箔,硬質(zhì)合金,金屬薄板,微觀組織,碳化,滲碳,滲氮和脫碳層,表面硬化層,電鍍層,涂層,熱處理,玻璃,晶片,陶瓷材料。

主要技術(shù)指標

 

規(guī)  

測量范圍

 5-3000HV

維氏硬度標尺

HV0.3,HV0.5,HV1.0,HV3.0 ,HV5.0,HV10.0

2.942、4.93、 9.8、29.4、49.0、98.0(N)

0.3 、0.5 、1.0 、3.0、5.0、10.0(kgf)

物鏡

100X、   200X

試樣允許最大高度

165mm

壓頭中心至機壁距離

130mm

測量范圍

800μm 400μm

試驗力保持時間

1~99(s)

分辨率

1μm  0.5μm

加載控制

自動(加載/保持/卸載)

    

AC220V/50HZ

外包裝尺寸

695×435×915 mm

575×305×635 mm

575×305×635 mm

重量       

  重:43.6kg    毛   重:58.2kg 

裝箱單:

         

規(guī)  

數(shù)

 


3


大平試臺


1


小平試臺


1


 “V”型試臺


1


金剛石角錐壓頭


1


標準維氏硬度塊


2



1


水平調(diào)節(jié)螺釘


4


電源線


1


保險絲


2


鹵素燈泡


1


螺絲刀


2


說明書、裝箱單、合格證


1


備注:

      可選配硬度計測量軟件,消除人為誤差,電腦操作,提高效率,精度更加精準。

      XY試臺:(選配)尺寸(mm):100×100

      行程范圍(mm):25×25

      最小讀數(shù)(mm):0.01

      選配數(shù)據(jù)輸出:預(yù)留內(nèi)置微型打印機接口,(RS232串行接口)

細節(jié)配圖:

QQ截圖20260124161933.png

應(yīng)用場景

      顯微維氏硬度計是一種非常精密的材料力學(xué)性能測試儀器。它的核心特點是測試力很小壓痕極其微小,幾乎不損壞樣品,因此也被稱為“微區(qū)硬度”測試,其主要應(yīng)用場景非常廣泛,涵蓋了從基礎(chǔ)科研到工業(yè)質(zhì)檢的多個領(lǐng)域,具體可以分為以下幾大類:

1. 金屬材料科學(xué)與工程

      這是最傳統(tǒng)和主要的應(yīng)用領(lǐng)域。

      · 熱處理工藝評價:評估淬火、回火、滲碳、滲氮等表面熱處理后的硬化層深度和梯度硬度分布。

      · 薄/小零件測試:測量薄片、箔材、細絲(如金屬絲)、微小軸承、鐘表齒輪等無法進行常規(guī)硬度測試的零件。

      · 焊接區(qū)域分析:分析焊縫、熱影響區(qū)和母材的硬度差異,評估焊接工藝和質(zhì)量。

      · 涂層/鍍層性能:測量電鍍層、熱噴涂層、PVD/CVD涂層等表面改性層的硬度。

      · 相結(jié)構(gòu)分析:在金相顯微鏡下,對金屬材料中特定的相(如碳化物、金屬間化合物等)進行單獨測定,用于材料研究和失效分析。

2. 半導(dǎo)體與電子工業(yè)

      在這個領(lǐng)域,顯微維氏硬度計是必不可少的工具。

      · 晶圓與芯片測試:測量硅片、GaAs等半導(dǎo)體材料的硬度,以及芯片內(nèi)部不同薄膜材料的力學(xué)性能。

      · 焊點與鍵合線強度:評估微電子封裝中錫球、金絲等焊點和鍵合線的硬度,關(guān)系到連接的可靠性。

      · 液晶玻璃基板:測量超薄顯示玻璃的硬度。

      · 微型電子元件:測試微型電阻、電容、電感等元件的強度。

3. 陶瓷、玻璃與硬質(zhì)合金

      這些材料通常非常硬且脆,顯微維氏硬度計非常適合。

      · 結(jié)構(gòu)陶瓷:測量氧化鋯、碳化硅、氮化鋁等先進陶瓷的硬度和斷裂韌性。

      · 功能陶瓷:如壓電陶瓷、基板等。

      · 硬質(zhì)合金:測量WC-Co等硬質(zhì)合金中碳化鎢顆粒和鈷粘結(jié)相的硬度。

      · 玻璃制品:用于評估手機屏幕玻璃、光學(xué)玻璃、實驗室器皿等的抗劃傷能力和強度。

4. 地質(zhì)與礦物學(xué)

      · 礦物鑒定:通過測量不同礦物的硬度,作為礦物鑒定的輔助手段。

      · 巖石組成分析:分析巖石中不同礦物組分的硬度,研究其形成過程和力學(xué)行為。

5. 生物醫(yī)學(xué)與牙科材料

      · 牙齒材料:測量牙釉質(zhì)、牙本質(zhì)以及各種填充材料(如復(fù)合樹脂、陶瓷牙冠)的硬度。

      · 人工關(guān)節(jié)與植入物:測試鈦合金、鈷鉻合金、氧化鋯等生物醫(yī)用材料的表面硬度及耐磨性。

      · 骨組織研究:在科研中用于測量骨小梁等骨微觀結(jié)構(gòu)的硬度。

6. 復(fù)合材料與新材料研究

      · 復(fù)合材料界面:研究纖維增強復(fù)合材料(如碳纖維/環(huán)氧樹脂)中纖維、基體以及兩者結(jié)合界面的硬度。

      · 功能梯度材料:測量材料從表面到內(nèi)部成分和硬度連續(xù)變化的梯度分布。

      · 納米材料與薄膜:在納米技術(shù)領(lǐng)域,用于評估超硬薄膜(如類金剛石薄膜DLC)、納米多層膜等的性能。

7. 失效分析

      · 斷口分析:在零件失效的斷口附近進行硬度測試,判斷是否存在材料軟化、加工硬化或異常組織導(dǎo)致失效。

      · 表面損傷分析:分析磨損、腐蝕等損傷區(qū)域的硬度變化。

      因此,凡是需要對微小區(qū)域、薄層或脆性材料進行硬度評價的場景,顯微維氏硬度計幾乎都是首選工具。

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