重要注意事項(xiàng)和安全信息

      觸摸屏數(shù)顯自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)是本公司最新研制的新一代多功能觸摸屏顯微硬度計(jì)，該硬度計(jì)造型新穎,具有良好的可靠性、雙物鏡都可直接測量硬度，是測試顯微硬度的理想產(chǎn)品，本機(jī)界面可轉(zhuǎn)換18個(gè)測量標(biāo)尺：HRA、HRBW、HRC、HRD、HRE、HRF、HRG、HRH、HRK、HR15N、HR30N、HR45N、HR15T、HR30T、HR45T、HV、HK、HBW，試驗(yàn)力選擇外置式選力旋鈕，試驗(yàn)力自動(dòng)顯示，5.6寸液晶觸摸顯示屏上可直觀顯示硬度值，換算硬度，試驗(yàn)方法，試驗(yàn)力，亮度、保荷時(shí)間，測量次數(shù)，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，上下限測量范圍、測試時(shí)間等試驗(yàn)過程直觀明了，操作系統(tǒng)可中英文轉(zhuǎn)換還配內(nèi)置打印機(jī)，測試數(shù)據(jù)也可通過USB輸出至U盤進(jìn)行保存分析；

      精度符合GB/T4340.2 ISO 6507-2和美國ASTM E384。

應(yīng)用范圍: 

      微小試件，碳化層、脫碳層和淬火表面硬化層的深度測量及金屬箔，硬質(zhì)合金，微觀組織滲碳，涂層玻璃，晶片，滲氮層、陶瓷、鋼鐵、有色金屬，金屬薄板、電鍍層、適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密維氏測量。

主要技術(shù)指標(biāo)

裝箱單

選配配置：

      努普壓頭；CCD圖像處理系統(tǒng)

細(xì)節(jié)配圖

應(yīng)用場景

      顯微維氏硬度計(jì)是一種非常精密的材料力學(xué)性能測試儀器。它的核心特點(diǎn)是測試力很小壓痕極其微小，幾乎不損壞樣品，因此也被稱為“微區(qū)硬度”測試，其主要應(yīng)用場景非常廣泛，涵蓋了從基礎(chǔ)科研到工業(yè)質(zhì)檢的多個(gè)領(lǐng)域，具體可以分為以下幾大類：

1. 金屬材料科學(xué)與工程

      這是最傳統(tǒng)和主要的應(yīng)用領(lǐng)域。

      · 熱處理工藝評(píng)價(jià)：評(píng)估淬火、回火、滲碳、滲氮等表面熱處理后的硬化層深度和梯度硬度分布。

      · 薄/小零件測試：測量薄片、箔材、細(xì)絲（如金屬絲）、微小軸承、鐘表齒輪等無法進(jìn)行常規(guī)硬度測試的零件。

      · 焊接區(qū)域分析：分析焊縫、熱影響區(qū)和母材的硬度差異，評(píng)估焊接工藝和質(zhì)量。

      · 涂層/鍍層性能：測量電鍍層、熱噴涂層、PVD/CVD涂層等表面改性層的硬度。

      · 相結(jié)構(gòu)分析：在金相顯微鏡下，對金屬材料中特定的相（如碳化物、金屬間化合物等）進(jìn)行單獨(dú)測定，用于材料研究和失效分析。

2. 半導(dǎo)體與電子工業(yè)

      在這個(gè)領(lǐng)域，顯微維氏硬度計(jì)是必不可少的工具。

      · 晶圓與芯片測試：測量硅片、GaAs等半導(dǎo)體材料的硬度，以及芯片內(nèi)部不同薄膜材料的力學(xué)性能。

      · 焊點(diǎn)與鍵合線強(qiáng)度：評(píng)估微電子封裝中錫球、金絲等焊點(diǎn)和鍵合線的硬度，關(guān)系到連接的可靠性。

      · 液晶玻璃基板：測量超薄顯示玻璃的硬度。

      · 微型電子元件：測試微型電阻、電容、電感等元件的強(qiáng)度。

3. 陶瓷、玻璃與硬質(zhì)合金

      這些材料通常非常硬且脆，顯微維氏硬度計(jì)非常適合。

      · 結(jié)構(gòu)陶瓷：測量氧化鋯、碳化硅、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷的硬度和斷裂韌性。

      · 功能陶瓷：如壓電陶瓷、基板等。

      · 硬質(zhì)合金：測量WC-Co等硬質(zhì)合金中碳化鎢顆粒和鈷粘結(jié)相的硬度。

      · 玻璃制品：用于評(píng)估手機(jī)屏幕玻璃、光學(xué)玻璃、實(shí)驗(yàn)室器皿等的抗劃傷能力和強(qiáng)度。

4. 地質(zhì)與礦物學(xué)

      · 礦物鑒定：通過測量不同礦物的硬度，作為礦物鑒定的輔助手段。

      · 巖石組成分析：分析巖石中不同礦物組分的硬度，研究其形成過程和力學(xué)行為。

5. 生物醫(yī)學(xué)與牙科材料

      · 牙齒材料：測量牙釉質(zhì)、牙本質(zhì)以及各種填充材料（如復(fù)合樹脂、陶瓷牙冠）的硬度。

      · 人工關(guān)節(jié)與植入物：測試鈦合金、鈷鉻合金、氧化鋯等生物醫(yī)用材料的表面硬度及耐磨性。

      · 骨組織研究：在科研中用于測量骨小梁等骨微觀結(jié)構(gòu)的硬度。

6. 復(fù)合材料與新材料研究

      · 復(fù)合材料界面：研究纖維增強(qiáng)復(fù)合材料（如碳纖維/環(huán)氧樹脂）中纖維、基體以及兩者結(jié)合界面的硬度。

      · 功能梯度材料：測量材料從表面到內(nèi)部成分和硬度連續(xù)變化的梯度分布。

      · 納米材料與薄膜：在納米技術(shù)領(lǐng)域，用于評(píng)估超硬薄膜（如類金剛石薄膜DLC）、納米多層膜等的性能。

7. 失效分析

      · 斷口分析：在零件失效的斷口附近進(jìn)行硬度測試，判斷是否存在材料軟化、加工硬化或異常組織導(dǎo)致失效。

      · 表面損傷分析：分析磨損、腐蝕等損傷區(qū)域的硬度變化。

      因此，凡是需要對微小區(qū)域、薄層或脆性材料進(jìn)行硬度評(píng)價(jià)的場景，顯微維氏硬度計(jì)幾乎都是首選工具。