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名稱(chēng):MHVS-10Z 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔型維氏硬度計(jì)返回

作者:萊洛特 來(lái)源:萊洛特 時(shí)間:2026-01-26 瀏覽次數(shù):

MHVS-10Z  觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔型維氏硬度計(jì)

重要注意事項(xiàng)和安全信息

      自動(dòng)轉(zhuǎn)塔型維氏硬度計(jì)可以滿(mǎn)足基本的維氏硬度計(jì)測(cè)試要求,,升級(jí)后的轉(zhuǎn)塔可以自動(dòng)轉(zhuǎn)換目鏡跟壓頭,避免人工失誤造成儀器損壞,同時(shí)也極大的提高效率, 采用7寸液晶觸摸顯示屏,可以提供更多的測(cè)量數(shù)據(jù),控制也更全面精準(zhǔn)。

主要功能和特點(diǎn):

      高級(jí)光學(xué)工程師設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)不僅圖像清晰,還可作為簡(jiǎn)單的顯微鏡使用,亮度可調(diào),視覺(jué)舒服,長(zhǎng)時(shí)間操作不容易疲勞;7寸觸摸顯示屏上能顯示試驗(yàn)方法、試驗(yàn)力、硬度值上下限、測(cè)量壓痕長(zhǎng)度、硬度值、試驗(yàn)力保持時(shí)間,測(cè)量次數(shù)并能鍵入年、月、日期,試驗(yàn)結(jié)果和數(shù)據(jù)處理等;

      系統(tǒng)自帶校準(zhǔn)功能,每檔試驗(yàn)力可手動(dòng)調(diào)整輸入誤差校準(zhǔn)儀器;光學(xué)系統(tǒng)亮度可調(diào)范圍:0-100;可存儲(chǔ)最大100組測(cè)試數(shù)據(jù),在主界面顯示平均值以及測(cè)試次數(shù)數(shù)據(jù);試驗(yàn)力單位可以手動(dòng)選擇相互轉(zhuǎn)換,轉(zhuǎn)換單位為:(Kgf,N)主界面可同時(shí)顯示4個(gè)轉(zhuǎn)換標(biāo)尺,并可切換:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),美標(biāo)以及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),共可轉(zhuǎn)換18個(gè)測(cè)量標(biāo)尺:HRA、HRBW、HRC、HRD、HRE、HRF、HRG、HRH、HRK、HR15N、HR30N、HR45N、HR15T、HR30T、HR45T、HV、HK、HBW;

      雙物鏡都可直接測(cè)量硬度,可設(shè)置上下限測(cè)量范圍,在主測(cè)量界面顯示;

      測(cè)試數(shù)據(jù)可通過(guò)USB直接導(dǎo)出數(shù)據(jù);測(cè)量標(biāo)尺可轉(zhuǎn)換成HK努氏硬度;操作系統(tǒng)可中英文轉(zhuǎn)換;可選配內(nèi)置打印機(jī),測(cè)試數(shù)據(jù)也可通過(guò)USB輸出至U盤(pán)進(jìn)行保存分析;HVT-10Z機(jī)型可實(shí)現(xiàn):觀(guān)察—測(cè)試—測(cè)量的位置切換由自動(dòng)轉(zhuǎn)塔完成鑄鋁殼體一次成型結(jié)構(gòu)穩(wěn)定不變形,純白汽車(chē)烤漆檔次高,抗劃傷能力強(qiáng),使用多年依然光亮如新;我司具備自行研發(fā)設(shè)計(jì),生產(chǎn)加工的能力,我們的機(jī)器終身提供配件更換和維護(hù)升級(jí)服務(wù)

主要技術(shù)指標(biāo)

 稱(chēng)

規(guī)  

硬度測(cè)量范圍

(5-3000)HV

維氏硬度標(biāo)尺

HV0.3,HV0.5,HV1.0,HV3.0,HV5.0,HV10.0

顯示

5位數(shù)的硬度值,4位數(shù)的對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度(D1,D2),

保持時(shí)間,測(cè)試次數(shù),平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差,返回

驗(yàn)

0.3、 0.5 、1.0 、3.0 、5.0、10.0

試樣允許最大高度

165mm

壓頭中心至機(jī)壁距離

130mm

光學(xué)系統(tǒng)

物鏡:10×,20×(可更改40X)

目鏡放大倍數(shù):10×   總放大倍數(shù)(μm):100×, 200×

測(cè)量范圍(μm):400      分辨率(μm):0.5

試驗(yàn)力保持時(shí)間

1~99(s)

光通道

雙光通道(目鏡及CCD攝象通道)

XY試臺(tái)

尺寸(mm):100×100    行程范圍(mm):25×25

最小讀數(shù)(mm):0.01

數(shù)據(jù)輸出(選配)

內(nèi)置打印機(jī),測(cè)試數(shù)據(jù)也可通過(guò)USB輸出至U盤(pán)進(jìn)行保存分析

電源電壓

AC220V/50HZ

外形尺寸     

585×200×630mm

凈尺寸     

585×200×630mm

 重量

  重:35kg     毛   重:42kg

裝箱單

         稱(chēng)

規(guī)  

數(shù)

主機(jī)


臺(tái)

1


砝碼


3


十字測(cè)量平臺(tái)


1


平口夾持臺(tái)


個(gè)

1


水平調(diào)節(jié)螺釘


4


電源線(xiàn)


1


10X測(cè)微目鏡


1


維氏硬度塊


2


備用保險(xiǎn)絲2A


2


產(chǎn)品合格證


1


產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)


1


備注:

      可選配硬度計(jì)測(cè)量軟件,消除人為誤差,電腦操作,提高效率,精度更加精準(zhǔn)。

      可選配內(nèi)置打印機(jī),測(cè)量數(shù)據(jù)一鍵打印

應(yīng)用場(chǎng)景

      顯微維氏硬度計(jì)是一種非常精密的材料力學(xué)性能測(cè)試儀器。它的核心特點(diǎn)是測(cè)試力很小壓痕極其微小,幾乎不損壞樣品,因此也被稱(chēng)為“微區(qū)硬度”測(cè)試,其主要應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛,涵蓋了從基礎(chǔ)科研到工業(yè)質(zhì)檢的多個(gè)領(lǐng)域,具體可以分為以下幾大類(lèi):

1. 金屬材料科學(xué)與工程

      這是最傳統(tǒng)和主要的應(yīng)用領(lǐng)域。

      · 熱處理工藝評(píng)價(jià):評(píng)估淬火、回火、滲碳、滲氮等表面熱處理后的硬化層深度和梯度硬度分布。

      · 薄/小零件測(cè)試:測(cè)量薄片、箔材、細(xì)絲(如金屬絲)、微小軸承、鐘表齒輪等無(wú)法進(jìn)行常規(guī)硬度測(cè)試的零件。

      · 焊接區(qū)域分析:分析焊縫、熱影響區(qū)和母材的硬度差異,評(píng)估焊接工藝和質(zhì)量。

      · 涂層/鍍層性能:測(cè)量電鍍層、熱噴涂層、PVD/CVD涂層等表面改性層的硬度。

      · 相結(jié)構(gòu)分析:在金相顯微鏡下,對(duì)金屬材料中特定的相(如碳化物、金屬間化合物等)進(jìn)行單獨(dú)測(cè)定,用于材料研究和失效分析。

2. 半導(dǎo)體與電子工業(yè)

      在這個(gè)領(lǐng)域,顯微維氏硬度計(jì)是必不可少的工具。

      · 晶圓與芯片測(cè)試:測(cè)量硅片、GaAs等半導(dǎo)體材料的硬度,以及芯片內(nèi)部不同薄膜材料的力學(xué)性能。

      · 焊點(diǎn)與鍵合線(xiàn)強(qiáng)度:評(píng)估微電子封裝中錫球、金絲等焊點(diǎn)和鍵合線(xiàn)的硬度,關(guān)系到連接的可靠性。

      · 液晶玻璃基板:測(cè)量超薄顯示玻璃的硬度。

      · 微型電子元件:測(cè)試微型電阻、電容、電感等元件的強(qiáng)度。

3. 陶瓷、玻璃與硬質(zhì)合金

      這些材料通常非常硬且脆,顯微維氏硬度計(jì)非常適合。

      · 結(jié)構(gòu)陶瓷:測(cè)量氧化鋯、碳化硅、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷的硬度和斷裂韌性。

      · 功能陶瓷:如壓電陶瓷、基板等。

      · 硬質(zhì)合金:測(cè)量WC-Co等硬質(zhì)合金中碳化鎢顆粒和鈷粘結(jié)相的硬度。

      · 玻璃制品:用于評(píng)估手機(jī)屏幕玻璃、光學(xué)玻璃、實(shí)驗(yàn)室器皿等的抗劃傷能力和強(qiáng)度。

4. 地質(zhì)與礦物學(xué)

      · 礦物鑒定:通過(guò)測(cè)量不同礦物的硬度,作為礦物鑒定的輔助手段。

      · 巖石組成分析:分析巖石中不同礦物組分的硬度,研究其形成過(guò)程和力學(xué)行為。

5. 生物醫(yī)學(xué)與牙科材料

      · 牙齒材料:測(cè)量牙釉質(zhì)、牙本質(zhì)以及各種填充材料(如復(fù)合樹(shù)脂、陶瓷牙冠)的硬度。

      · 人工關(guān)節(jié)與植入物:測(cè)試鈦合金、鈷鉻合金、氧化鋯等生物醫(yī)用材料的表面硬度及耐磨性。

      · 骨組織研究:在科研中用于測(cè)量骨小梁等骨微觀(guān)結(jié)構(gòu)的硬度。

6. 復(fù)合材料與新材料研究

      · 復(fù)合材料界面:研究纖維增強(qiáng)復(fù)合材料(如碳纖維/環(huán)氧樹(shù)脂)中纖維、基體以及兩者結(jié)合界面的硬度。

      · 功能梯度材料:測(cè)量材料從表面到內(nèi)部成分和硬度連續(xù)變化的梯度分布。

      · 納米材料與薄膜:在納米技術(shù)領(lǐng)域,用于評(píng)估超硬薄膜(如類(lèi)金剛石薄膜DLC)、納米多層膜等的性能。

7. 失效分析

      · 斷口分析:在零件失效的斷口附近進(jìn)行硬度測(cè)試,判斷是否存在材料軟化、加工硬化或異常組織導(dǎo)致失效。

      · 表面損傷分析:分析磨損、腐蝕等損傷區(qū)域的硬度變化。

      因此,凡是需要對(duì)微小區(qū)域、薄層或脆性材料進(jìn)行硬度評(píng)價(jià)的場(chǎng)景,顯微維氏硬度計(jì)幾乎都是首選工具。

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