重要注意事項(xiàng)和安全信息

      數(shù)顯維氏硬度計(jì)可以滿足基本的維氏硬度計(jì)測試要求，鑄鋁殼體一次成型，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定不變形，汽車烤漆檔次高，抗劃傷能力強(qiáng)，使用多年依然光亮如新；工業(yè)顯示屏LCD大屏幕顯示屏上能顯示試驗(yàn)方法、試驗(yàn)力、測量壓痕長度、硬度值、試驗(yàn)力保持時(shí)間，測量次數(shù)并能鍵入年、月、日期，試驗(yàn)結(jié)果和數(shù)據(jù)處理等；升級后的數(shù)顯測微目鏡可以直接讀取測量長度，從而更加快速準(zhǔn)確的得出測量值，升級后的轉(zhuǎn)塔可以自動(dòng)轉(zhuǎn)換目鏡跟壓頭，避免人工失誤造成儀器損壞，同時(shí)也極大的提高效率?？蓪?shí)現(xiàn)：觀察—測試—測量的位置切換由手動(dòng)轉(zhuǎn)塔完成，試驗(yàn)結(jié)果和測試數(shù)據(jù)直接打印。

應(yīng)用范圍：

      鋼鐵，有色金屬，金屬箔，硬質(zhì)合金，金屬薄板，微觀組織，碳化，滲碳，滲氮和脫碳層，表面硬化層，電鍍層，涂層,熱處理，玻璃，晶片，陶瓷材料。

主要技術(shù)指標(biāo)

裝箱單

備注：

      可選配硬度計(jì)測量軟件，消除人為誤差，電腦操作，提高效率，精度更加精準(zhǔn)。

      XY試臺(tái)：（選配）尺寸(mm):100×100

      行程范圍(mm):25×25

      最小讀數(shù)(mm):0.01

      選配數(shù)據(jù)輸出：預(yù)留內(nèi)置微型打印機(jī)接口，（RS232串行接口）

細(xì)節(jié)配圖：

應(yīng)用場景

      顯微維氏硬度計(jì)是一種非常精密的材料力學(xué)性能測試儀器。它的核心特點(diǎn)是測試力很小壓痕極其微小，幾乎不損壞樣品，因此也被稱為“微區(qū)硬度”測試，其主要應(yīng)用場景非常廣泛，涵蓋了從基礎(chǔ)科研到工業(yè)質(zhì)檢的多個(gè)領(lǐng)域，具體可以分為以下幾大類：

1. 金屬材料科學(xué)與工程

      這是最傳統(tǒng)和主要的應(yīng)用領(lǐng)域。

      · 熱處理工藝評價(jià)：評估淬火、回火、滲碳、滲氮等表面熱處理后的硬化層深度和梯度硬度分布。

      · 薄/小零件測試：測量薄片、箔材、細(xì)絲（如金屬絲）、微小軸承、鐘表齒輪等無法進(jìn)行常規(guī)硬度測試的零件。

      · 焊接區(qū)域分析：分析焊縫、熱影響區(qū)和母材的硬度差異，評估焊接工藝和質(zhì)量。

      · 涂層/鍍層性能：測量電鍍層、熱噴涂層、PVD/CVD涂層等表面改性層的硬度。

      · 相結(jié)構(gòu)分析：在金相顯微鏡下，對金屬材料中特定的相（如碳化物、金屬間化合物等）進(jìn)行單獨(dú)測定，用于材料研究和失效分析。

2. 半導(dǎo)體與電子工業(yè)

      在這個(gè)領(lǐng)域，顯微維氏硬度計(jì)是必不可少的工具。

      · 晶圓與芯片測試：測量硅片、GaAs等半導(dǎo)體材料的硬度，以及芯片內(nèi)部不同薄膜材料的力學(xué)性能。

      · 焊點(diǎn)與鍵合線強(qiáng)度：評估微電子封裝中錫球、金絲等焊點(diǎn)和鍵合線的硬度，關(guān)系到連接的可靠性。

      · 液晶玻璃基板：測量超薄顯示玻璃的硬度。

      · 微型電子元件：測試微型電阻、電容、電感等元件的強(qiáng)度。

3. 陶瓷、玻璃與硬質(zhì)合金

      這些材料通常非常硬且脆，顯微維氏硬度計(jì)非常適合。

      · 結(jié)構(gòu)陶瓷：測量氧化鋯、碳化硅、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷的硬度和斷裂韌性。

      · 功能陶瓷：如壓電陶瓷、基板等。

      · 硬質(zhì)合金：測量WC-Co等硬質(zhì)合金中碳化鎢顆粒和鈷粘結(jié)相的硬度。

      · 玻璃制品：用于評估手機(jī)屏幕玻璃、光學(xué)玻璃、實(shí)驗(yàn)室器皿等的抗劃傷能力和強(qiáng)度。

4. 地質(zhì)與礦物學(xué)

      · 礦物鑒定：通過測量不同礦物的硬度，作為礦物鑒定的輔助手段。

      · 巖石組成分析：分析巖石中不同礦物組分的硬度，研究其形成過程和力學(xué)行為。

5. 生物醫(yī)學(xué)與牙科材料

      · 牙齒材料：測量牙釉質(zhì)、牙本質(zhì)以及各種填充材料（如復(fù)合樹脂、陶瓷牙冠）的硬度。

      · 人工關(guān)節(jié)與植入物：測試鈦合金、鈷鉻合金、氧化鋯等生物醫(yī)用材料的表面硬度及耐磨性。

      · 骨組織研究：在科研中用于測量骨小梁等骨微觀結(jié)構(gòu)的硬度。

6. 復(fù)合材料與新材料研究

      · 復(fù)合材料界面：研究纖維增強(qiáng)復(fù)合材料（如碳纖維/環(huán)氧樹脂）中纖維、基體以及兩者結(jié)合界面的硬度。

      · 功能梯度材料：測量材料從表面到內(nèi)部成分和硬度連續(xù)變化的梯度分布。

      · 納米材料與薄膜：在納米技術(shù)領(lǐng)域，用于評估超硬薄膜（如類金剛石薄膜DLC）、納米多層膜等的性能。

7. 失效分析

      · 斷口分析：在零件失效的斷口附近進(jìn)行硬度測試，判斷是否存在材料軟化、加工硬化或異常組織導(dǎo)致失效。

      · 表面損傷分析：分析磨損、腐蝕等損傷區(qū)域的硬度變化。

      因此，凡是需要對微小區(qū)域、薄層或脆性材料進(jìn)行硬度評價(jià)的場景，顯微維氏硬度計(jì)幾乎都是首選工具。