重要注意事項(xiàng)和安全信息

主要特點(diǎn):

       HVS-50Z自動(dòng)轉(zhuǎn)塔數(shù)顯維氏硬度計(jì)是光、機(jī)、電一體化的高新技術(shù)產(chǎn)品，儀器采用閉環(huán)式加載控制系統(tǒng)，使試驗(yàn)力精度提高，示值的重復(fù)性及穩(wěn)定性佳。配備數(shù)顯測(cè)微目鏡，不用查表，也不用輸入壓痕對(duì)角線，在屏幕上能顯示試驗(yàn)力、壓痕長(zhǎng)度、保荷時(shí)間、測(cè)量次數(shù)，操作時(shí)只要測(cè)量壓痕按目鏡按鈕，即可自動(dòng)計(jì)算出硬度值并顯示在屏幕上。Z型為自動(dòng)轉(zhuǎn)塔+內(nèi)置打印機(jī)?？蛇x配LCD視屏測(cè)量裝置和CCD圖像自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)。

應(yīng)用范圍：

       黑色金屬、有色金屬、IC薄片、表面涂層、層壓金屬；玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石、薄塑料等；碳化層和淬火硬化層的深度及梯度的硬度測(cè)試。

主要技術(shù)指標(biāo)

裝箱單

選配配置：

       努普壓頭；CCD圖像處理系統(tǒng)

應(yīng)用場(chǎng)景

      顯微維氏硬度計(jì)是一種非常精密的材料力學(xué)性能測(cè)試儀器。它的核心特點(diǎn)是測(cè)試力很小壓痕極其微小，幾乎不損壞樣品，因此也被稱(chēng)為“微區(qū)硬度”測(cè)試，其主要應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，涵蓋了從基礎(chǔ)科研到工業(yè)質(zhì)檢的多個(gè)領(lǐng)域，具體可以分為以下幾大類(lèi)：

1. 金屬材料科學(xué)與工程

      這是最傳統(tǒng)和主要的應(yīng)用領(lǐng)域。

      · 熱處理工藝評(píng)價(jià)：評(píng)估淬火、回火、滲碳、滲氮等表面熱處理后的硬化層深度和梯度硬度分布。

      · 薄/小零件測(cè)試：測(cè)量薄片、箔材、細(xì)絲（如金屬絲）、微小軸承、鐘表齒輪等無(wú)法進(jìn)行常規(guī)硬度測(cè)試的零件。

      · 焊接區(qū)域分析：分析焊縫、熱影響區(qū)和母材的硬度差異，評(píng)估焊接工藝和質(zhì)量。

      · 涂層/鍍層性能：測(cè)量電鍍層、熱噴涂層、PVD/CVD涂層等表面改性層的硬度。

      · 相結(jié)構(gòu)分析：在金相顯微鏡下，對(duì)金屬材料中特定的相（如碳化物、金屬間化合物等）進(jìn)行單獨(dú)測(cè)定，用于材料研究和失效分析。

2. 半導(dǎo)體與電子工業(yè)

      在這個(gè)領(lǐng)域，顯微維氏硬度計(jì)是必不可少的工具。

      · 晶圓與芯片測(cè)試：測(cè)量硅片、GaAs等半導(dǎo)體材料的硬度，以及芯片內(nèi)部不同薄膜材料的力學(xué)性能。

      · 焊點(diǎn)與鍵合線強(qiáng)度：評(píng)估微電子封裝中錫球、金絲等焊點(diǎn)和鍵合線的硬度，關(guān)系到連接的可靠性。

      · 液晶玻璃基板：測(cè)量超薄顯示玻璃的硬度。

      · 微型電子元件：測(cè)試微型電阻、電容、電感等元件的強(qiáng)度。

3. 陶瓷、玻璃與硬質(zhì)合金

      這些材料通常非常硬且脆，顯微維氏硬度計(jì)非常適合。

      · 結(jié)構(gòu)陶瓷：測(cè)量氧化鋯、碳化硅、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷的硬度和斷裂韌性。

      · 功能陶瓷：如壓電陶瓷、基板等。

      · 硬質(zhì)合金：測(cè)量WC-Co等硬質(zhì)合金中碳化鎢顆粒和鈷粘結(jié)相的硬度。

      · 玻璃制品：用于評(píng)估手機(jī)屏幕玻璃、光學(xué)玻璃、實(shí)驗(yàn)室器皿等的抗劃傷能力和強(qiáng)度。

4. 地質(zhì)與礦物學(xué)

      · 礦物鑒定：通過(guò)測(cè)量不同礦物的硬度，作為礦物鑒定的輔助手段。

      · 巖石組成分析：分析巖石中不同礦物組分的硬度，研究其形成過(guò)程和力學(xué)行為。

5. 生物醫(yī)學(xué)與牙科材料

      · 牙齒材料：測(cè)量牙釉質(zhì)、牙本質(zhì)以及各種填充材料（如復(fù)合樹(shù)脂、陶瓷牙冠）的硬度。

      · 人工關(guān)節(jié)與植入物：測(cè)試鈦合金、鈷鉻合金、氧化鋯等生物醫(yī)用材料的表面硬度及耐磨性。

      · 骨組織研究：在科研中用于測(cè)量骨小梁等骨微觀結(jié)構(gòu)的硬度。

6. 復(fù)合材料與新材料研究

      · 復(fù)合材料界面：研究纖維增強(qiáng)復(fù)合材料（如碳纖維/環(huán)氧樹(shù)脂）中纖維、基體以及兩者結(jié)合界面的硬度。

      · 功能梯度材料：測(cè)量材料從表面到內(nèi)部成分和硬度連續(xù)變化的梯度分布。

      · 納米材料與薄膜：在納米技術(shù)領(lǐng)域，用于評(píng)估超硬薄膜（如類(lèi)金剛石薄膜DLC）、納米多層膜等的性能。

7. 失效分析

      · 斷口分析：在零件失效的斷口附近進(jìn)行硬度測(cè)試，判斷是否存在材料軟化、加工硬化或異常組織導(dǎo)致失效。

      · 表面損傷分析：分析磨損、腐蝕等損傷區(qū)域的硬度變化。

      因此，凡是需要對(duì)微小區(qū)域、薄層或脆性材料進(jìn)行硬度評(píng)價(jià)的場(chǎng)景，顯微維氏硬度計(jì)幾乎都是首選工具。